1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，制作產(chǎn)品硬件需求和驗證計劃；
2、AI硬件電路原理圖設計、PCB layout檢查，有DDR/FLASH高速信號多層板主板設計經(jīng)驗的優(yōu)先；
3、元件器選型和BOM編制、維護，工程樣品制作跟進；
4、熟悉各種視頻輸入輸出接口，熟悉Camerlink、SDI、PAL、HDMI、LVDS、AHD、CVBS等視頻接口；
5、熟悉各種硬件接口，熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC等總線調(diào)試和設計，熟悉RS232/485、CAN、UART、TCP/IP、UDP/IP等通信；
6、硬件樣品調(diào)試與驗證，分析測試結(jié)果及解決技術問題，負責產(chǎn)品失效分析并給出改善方案；
7、了解Linux OS等軟件知識，了解嵌入式系統(tǒng)Boot loader、Driver、APP等相關工作原理，負責與Bootloader、驅(qū)動軟件聯(lián)合調(diào)試，完成AI硬件驅(qū)動軟件的單元測試工作；
8、完成AI硬件樣機制作、性能測試、工藝改進工作；
9、配合技術服務部門完成返修產(chǎn)品的故障分析報告，并針對產(chǎn)品缺陷持續(xù)改進。
任職資格：
1、3年以上嵌入式主板硬件設計經(jīng)驗，熟悉ARM平臺智能硬件開發(fā)，熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
2、熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用，了解數(shù)字/仿真電路設計；
3、具有較強的產(chǎn)品可靠性設計、EMC設計、可維護性/維修性設計能力；
4、扎實的模擬電路、數(shù)字電路設計和應用經(jīng)驗，熟練掌握各種電子元器件特性。