職位描述
LED封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光器件的光學(xué)設(shè)計(jì)與分析、負(fù)責(zé)光路模擬及光路驗(yàn)證、失效模式分析與改進(jìn)、評(píng)估和確定關(guān)鍵元件;2.負(fù)責(zé)光學(xué)與封裝技術(shù)平臺(tái)規(guī)劃與搭建，與關(guān)鍵封裝設(shè)備商協(xié)調(diào)溝通,開(kāi)發(fā)適合新產(chǎn)品的封裝工藝平臺(tái)；
3.執(zhí)行minipackage燈珠的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，根據(jù)計(jì)劃進(jìn)度和參數(shù)指標(biāo)達(dá)成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)要求；
4.負(fù)責(zé)評(píng)估產(chǎn)品封裝各部分的風(fēng)險(xiǎn),對(duì)關(guān)鍵要素實(shí)施仿真或?qū)嶒?yàn)來(lái)進(jìn)行驗(yàn)證,使風(fēng)險(xiǎn)變得可控。
任職條件：
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、化學(xué)、化工、材料、物理等理工科專業(yè)；
2.兩年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉光電行業(yè)，熟悉鋼網(wǎng)
治具的設(shè)計(jì)；
3.熟悉LED燈珠的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)流程。
2.兩年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉光電行業(yè)，熟悉鋼網(wǎng)
治具的設(shè)計(jì)；
3.熟悉LED燈珠的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)流程。
工作地點(diǎn)
安徽省合肥市蜀山區(qū)方興大道6988號(hào)
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