工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品硬件研發(fā)設(shè)計(jì)。
2、工作包含硬件方案評(píng)估、硬件原理圖概要設(shè)計(jì)、硬件原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文檔歸檔、電路測試和調(diào)試。
3、和其他部門工程師緊密協(xié)作，跟蹤和解決項(xiàng)目全生命周期內(nèi)硬件問題，確保硬件設(shè)計(jì)滿足產(chǎn)品需求。
任職資格:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、具有3年以上服務(wù)器產(chǎn)品/解決方案的硬件設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)；
3、精通服務(wù)器產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)，有主導(dǎo)或參與過Intel至強(qiáng)最新平臺(tái)的產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)先；
4、熟悉服務(wù)器產(chǎn)品信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，電源電路設(shè)計(jì)，Layout設(shè)計(jì)，CPLD設(shè)計(jì)，BMC設(shè)計(jì)；
5、具有良好的溝通和表達(dá)能力、文檔編寫能力以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，具有高度的職業(yè)進(jìn)取心和責(zé)任心。
工作地點(diǎn)：蘇州高新區(qū)湘江路創(chuàng)業(yè)街60號(hào)創(chuàng)捷科技園E棟