一、崗位核心職責
1. PCB設計與優化
- 獨立完成多層板（4-14層）的布局布線、疊層設計及阻抗匹配；
- 處理高速信號（如USB/PCIe/MIPI）和電源功率電路設計，優化EMC/EMI性能；
- 輸出生產文件（Gerber/BOM），與板廠溝通EQ確認，解決SMT工藝問題。
2. 協作與文檔管理
- 與硬件/結構工程師協作優化原理圖及PCB設計；
- 維護封裝庫、設計規范文檔，歸檔技術資料。
3. **問題整改與驗證**
- 參與EMC安規認證測試，分析生產不良并制定改善方案。
二、任職要求
大專/本科及以上，電子/通信/自動化類相關專業。
技能要求
精通Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等工具
熟悉原理圖設計和原理
熟悉高速信號布線規則、電源完整性設計、DFM可制造性分析
了解PCB制程（HDI/SMT）、熱設計及安規標準 |
經驗要求
5年以上經驗，電源適配器/通信設備/消費電子領域經驗者優先。
三、薪資與福利
月薪范圍：8k-15k；
福利體系：
五險 + 年度/項目獎金 + 帶薪年假；
節日禮品、體檢、培訓補貼及文體活動（如健身房、團建）。