崗位職責:
1.全面承接、審查并消化外包方交付的硬件設計資料(原理圖、PCB、BOM等)。
2.負責現有產品的硬件維護、設計優化、成本控制及故障分析。
3.主導新產品的硬件方案設計、原理圖繪制、PCB layout、樣機調試與設計驗證。
4.負責硬件相關的安規、EMC設計與測試整改,確保產品通過認證。協助完成技術文檔編寫與生產支持。
任職要求:
1.本科及以上學歷,通訊/電子與電氣/計算機/自動控制/機電一體化相關專業。
2.2年以上醫療器械、工業控制或消費電子硬件開發經驗;有呼吸機、制氧機或精密測量控制設備開發經驗者優先。
3.熟悉硬件產品的研發過程,具有扎實的數字電路設計與模擬電路設計基礎,具有嵌入式系統,電源控制,電機驅動等設計經驗。
4.熟悉Cortex-M3及M4平臺及嵌入式系統開發方法,熟悉Altium Designer或Cadence至少一種EDA工具進行原理圖與PCB設計(多層板),項目開發經驗豐富。
5.熟悉EMC、安規設計與測試標準,有產品通過相關認證的經驗;
6.了解電源設計、信號完整性及單片機外圍電路設計。
7.熟悉IIC,UART,CAN,USB,TCP/IP等通訊接口,熟悉常用信息采集處理電路。
8.熟練掌握常用的C或C++編程語言,能夠熟練應用Eclipse,Keil等開發工具,熟悉基于ARM嵌入式軟件開發流程及測試流程者優先,熟悉STM32,GD32, LPC1768等系列芯片編程者優先。
9.具備優秀的電路分析、調試和問題解決能力;能獨立完成從需求分析、方案設計到樣機調試的全過程;具備良好的文檔編寫和跨部門(與軟件、結構、測試)協同能力。
10.工作嚴謹細致,責任心強,具備良好的團隊協作精神。