工作地點(diǎn)優(yōu)先蕪湖，天津也可，薪資面談
職位描述
1、負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，確保跨產(chǎn)品、跨代次硬件架構(gòu)的一致性、系統(tǒng)性；
2、主導(dǎo)服務(wù)器技術(shù)選型，負(fù)責(zé)制定和更新服務(wù)器設(shè)備級(jí)架構(gòu)路標(biāo)，確保滿足業(yè)務(wù)需求和技術(shù)先進(jìn)性，對產(chǎn)品架構(gòu)的領(lǐng)先性、關(guān)鍵技術(shù)準(zhǔn)備節(jié)奏、可實(shí)施性負(fù)責(zé)；
3、研究和跟進(jìn)服務(wù)器行業(yè)的最新技術(shù)，和業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、操作系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)緊密配合，實(shí)現(xiàn)硬件方案創(chuàng)新，提升性能、降低成本，并確保系統(tǒng)的高可用性和高效運(yùn)行；
4、與硬件研發(fā)、網(wǎng)絡(luò)、IDC規(guī)劃團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，確定硬件架構(gòu)總體設(shè)計(jì)方案，確保服務(wù)器硬件系統(tǒng)在TCO、性能、易部署、易運(yùn)維方向競爭力領(lǐng)先。
職位要求
1、服務(wù)器硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)能力
（1）深入理解x86（如IntelXeon、AMDEPYC)/ARM等主流服務(wù)器CPU架構(gòu)；
（2）精通服務(wù)器硬件組件選型與設(shè)計(jì)(包括主板、內(nèi)存，存儲(chǔ)（SSD/HDD、NVMe/SAS/SATA、RAID方案）、I/O（PCIe5.0/4.0)、網(wǎng)口速率、電源等；
（3）熟悉服務(wù)器硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)流程（需求分析→拓?fù)湓O(shè)計(jì)→BOM選型→原型驗(yàn)證→量產(chǎn)導(dǎo)入）。
2、服務(wù)器系統(tǒng)集成與優(yōu)化能力
（1）具備服務(wù)器與軟件棧的協(xié)同優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)（如操作系統(tǒng)適配、固件調(diào)優(yōu)BIOS/UEFI)；
（2）熟悉服務(wù)器性能評(píng)估工具（如SPECCPU、NCCL，F(xiàn)IO等），能定位硬件瓶頸（CPU/內(nèi)存/存儲(chǔ)/I/O）并提出優(yōu)化方案。
3、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)要求
（1）5年以上服務(wù)器硬件架構(gòu)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)過主板設(shè)計(jì)并有大型項(xiàng)目交付經(jīng)驗(yàn)；
（2）硬件問題定位與解決：主導(dǎo)過服務(wù)器批量故障排查（如內(nèi)存報(bào)錯(cuò)、PCIe鏈路不穩(wěn)定、固件BUG），通過硬件設(shè)計(jì)改進(jìn)或固件調(diào)優(yōu)解決問題；
（3）跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作經(jīng)驗(yàn)：與軟件研發(fā)（BIOS/BMC/Diag）、運(yùn)維（監(jiān)控/故障響應(yīng)等團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成項(xiàng)目的成功交付；
（4）邏輯分析與問題解決能力?：能從復(fù)雜現(xiàn)象中定位硬件根因（如通過日志、監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)、硬件檢測工具），提出系統(tǒng)性解決方案；
（5）技術(shù)文檔與溝通能力?：能編寫清晰的技術(shù)規(guī)格書、架構(gòu)設(shè)計(jì)文檔，并向非技術(shù)人員（如產(chǎn)品經(jīng)理、管理層）匯報(bào)方案。