負(fù)責(zé)產(chǎn)品前期的技術(shù)評估、系統(tǒng)框圖設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型及原理圖設(shè)計(jì)。
主導(dǎo)或參與PCB布局規(guī)劃與評審，確保設(shè)計(jì)符合信號完整性、電源完整性及EMC要求。
獨(dú)立完成硬件開發(fā)相關(guān)輸出文檔，包括BOM、原理圖、PCB文件、硬件測試規(guī)范等。
支持產(chǎn)品試產(chǎn)、可靠性測試及量產(chǎn)導(dǎo)入，協(xié)助分析和解決生產(chǎn)過程中的硬件問題。
參與硬件平臺的EMC問題定位與整改，確保產(chǎn)品通過相關(guān)認(rèn)證測試。
協(xié)助團(tuán)隊(duì)進(jìn)行硬件模塊開發(fā)，并具備獨(dú)立承擔(dān)部分硬件子系統(tǒng)（如控壓系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)與開發(fā)能力。
任職要求：
本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)，能熟練使用萬用表、示波器等常用測試工具進(jìn)行信號分析與調(diào)試。
具備良好的邏輯分析和問題定位能力，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與技術(shù)鉆研能力。
具備以下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：
熟悉ARM架構(gòu)SOC硬件設(shè)計(jì)，有海思、瑞芯微等平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
具有手機(jī)、平板或類似四層及以上板硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
熟悉音頻、視頻性能調(diào)試，了解攝像頭圖像采集或圖像處理相關(guān)知識；
有EMC問題整改經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與對策；
具備電源或控壓系統(tǒng)獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。