廈門恒坤新材料科技股份有限公司(簡稱“恒坤新材”)成立于2004年,于2025年11月科創(chuàng)板上市,股票代碼688727。公司致力于高端光刻材料和超高純前驅體等半導體先進材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品主要應用于集成電路芯片制造的先進制程,為客戶提供半導體材料整體解決方案。
恒坤新材是國家集成電路材料聯(lián)盟、存儲器聯(lián)盟會員以及三維半導體集成制造創(chuàng)新中心的股東和理事單位,目前公司擁有總部研發(fā)中心,三個生產(chǎn)基地,并設有多個技術服務中心。憑借先進的產(chǎn)品技術和品質水平,公司已陸續(xù)取得國內外多家12英寸芯片制造客戶的供應商資格,并實現(xiàn)批量供貨,填補了多項半導體關鍵材料的國內空白。
秉承“成為半導體材料整體解決方案提供商”的愿景,恒坤新材始終以技術進步作為企業(yè)發(fā)展的根本,全力打造產(chǎn)品技術和服務的核心競爭力,并積極參與集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作創(chuàng)新,推動集成電路先進材料的技術研發(fā)、應用開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局,致力于為攻克半導體關鍵材料的產(chǎn)業(yè)難題而不懈努力。
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