崗位職責:
1、支持客戶需求分析，負責硬件需求分析和子模塊需求分解；
2、硬件系統(tǒng)架構設計，主功率拓撲選擇，設計，分析和優(yōu)化；
3、硬件模塊電路WCA計算，設計分析和仿真評估；
4、電路原理圖集成，與CAD工程師一起進行l(wèi)ayout設計，電子物料受控與維護；
5、項目硬件域批產受控（FMEA、特殊特性定義，供應商評審），支持物料管理以及樣品生產等活動。
6、產線生產以及客戶應用問題定位、原因分析和措施實施。

任職要求:
1、有車載電源(Flyback,Buck-Boost，移相全橋，PFC，LLC拓撲)開發(fā)經驗優(yōu)先；
2、熟練掌握電力電子知識，功率半導體器件應用，驅動和散熱設計經驗優(yōu)先；
3、熟練掌握原理圖和PCB Layout設計規(guī)則優(yōu)先；
4、有模塊設計(模擬、數字、功率電路)經驗優(yōu)先；
5、有失效分析(EOS分析，產線支持)經驗優(yōu)先；
6、有功能安全設計(安全概念，F(xiàn)MEDA計算)經驗優(yōu)先。