崗位職責：
1. 主導印刷機（焊膏 / 銀漿印刷）及 datacon 貼裝設備的日常操作、維護與調試，保障設備穩定運行；
2. 優化印刷工藝參數（鋼網開口、印刷壓力 / 速度、刮刀角度等）及貼裝參數（精度、壓力、溫度等），提升印刷均勻性、厚度一致性及貼裝質量；
3. 負責銀漿、錫膏等材料的工藝特性管理（如粘度控制、儲存條件監控），以及鋼網設計驗證、清潔與維護規范制定；
4. 牽頭分析并解決印刷缺陷及貼裝失效，制定糾正與預防措施；
5. 制定印刷及貼裝環節的設備操作、工藝標準 SOP，開展團隊培訓，推動規范執行；
6. 參與新產品印刷 / 貼裝工藝驗證、新材料（銀漿 / 錫膏）導入評估及鋼網設計優化。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子、機械、材料、微電子等相關專業；
2. 5年以上功率模塊或半導體行業印刷 + 貼裝工藝經驗，熟練操作印刷機及 datacon 貼裝設備；
3. 精通銀漿、錫膏的理化特性及印刷工藝原理，熟悉鋼網設計規范與參數優化；
4. 具備印刷及貼裝工藝失效分析能力，能運用 DOE、SPC 等工具解決工藝波動問題；
5. 良好的溝通能力與執行力，能牽頭組織工藝改進項目。