崗位職責:
1.設計并實施系統(tǒng)化的電鍍、刻蝕、清洗實驗,評估工藝窗口;
2.研究基板中深孔(TGV/TMV)與細線路電鍍反應機理,建立電化學沉積的多場耦合模型,開展數(shù)值模擬與仿真;
3.負責電鍍液、酸堿蝕刻液及有機添加劑的性能表征與機理研究,建立體系化的藥液分析手段,探索其與基板材料的作用機制,提出藥液組成、配比與工藝條件的優(yōu)化方法,保障沉積均勻性與可靠性;
4.進行高水平的文獻檢索與信息整合,跟蹤國內(nèi)外最新研究進展。撰寫技術報告、論文及專利申請。
崗位要求:
1.專業(yè)技能:
深入理解電化學沉積與微電子封裝工藝機理,熟練掌握電化學測試手段(CV, EIS, ICP, UV-Vis 等);熟悉模擬仿真工具(COMSOL Multiphysics、Ansys、MATLAB 等)進行電化學和多場耦合分析;掌握玻璃、有機膜等基板材料與藥液的反應原理及優(yōu)化路徑;
2.綜合能力:
較強的實驗動手能力與問題解決能力,具備扎實的文獻檢索、歸納和科研寫作能力,具有良好的英文閱讀與技術交流能力(CET-6 或同等水平,SCI/專利寫作經(jīng)驗優(yōu)先)。有團隊協(xié)作精神和跨學科溝通能力。