崗位職責:
1. 3D封裝芯片,高速IP和電源系統級SIPI設計優化仿真;
2. SIPI仿測一致性研究;
3. 追蹤SIPI相關領域最新研究和工程進展,持續優化工作流程,建立優化仿真方法學;
4. 跨團隊合作,對項目中實際SIPI問題進行定位和解決。
崗位要求:
1. 電子通訊或天線微波等相關專業,研究生學歷5年+工作經驗;
2. 深入理解SIPI相關工作流程,精通設計和仿真原理,熟練使用業界常用軟件(sigrity,clarity,HFSS,ADS,hspice等),深入理解SIPI仿真方法;
3. 精通3D建模,熟悉2.5D封裝結構(interposer,RDL等),熟悉常用材料特性,了解封裝和PCB制造;
4. 熟練使用常用測試儀器(oscilloscope,VNA,TDR等),對仿側一致性有深入理解;
5. 有較強學習能力,有責任心,重視工作細節。有較強溝通能力,有跨部門合作能力;
6. 有C語言或腳本編程能力優先。