一、崗位職責(zé)
1.基于現(xiàn)有核心光學(xué)組件，結(jié)合光譜測量、AI算法融合等核心技術(shù)，制定產(chǎn)品研發(fā)路線圖、技術(shù)方案與里程碑計劃，確保項目按節(jié)點落地。
2.主導(dǎo)電子產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化，重點負責(zé)元器件選型、產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計、電路布局、嵌入式開發(fā)，結(jié)合手機/PDA 類產(chǎn)品的小型化、低功耗經(jīng)驗，提升設(shè)備便攜性與穩(wěn)定性。
3.牽頭產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計工作，負責(zé)組織完成現(xiàn)有光學(xué)組件與自研硬件、結(jié)構(gòu)的適配整合，制定合理的產(chǎn)品架構(gòu)方案，保障產(chǎn)品整體可制造性可靠性，解決產(chǎn)品研發(fā)中的相關(guān)技術(shù)問題。
4.帶領(lǐng)項目團隊攻克產(chǎn)品集成與調(diào)試核心難點，包括但不限于現(xiàn)有光學(xué)組件與自研硬件系統(tǒng)的協(xié)同集成、光譜數(shù)據(jù)采集與現(xiàn)有AI判別模型的適配調(diào)試、整機性能測試與優(yōu)化，解決項目進展中的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
5.統(tǒng)籌跨部門協(xié)作，協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、測試等團隊，推進產(chǎn)品從研發(fā)到小批量試產(chǎn)的轉(zhuǎn)化，制定總裝流程與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保符合公司數(shù)字化科研生產(chǎn)體系要求。
6.跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài)（如低功耗芯片、嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化、結(jié)構(gòu)設(shè)計創(chuàng)新、AI 算法優(yōu)化），結(jié)合項目需求引入創(chuàng)新技術(shù)，保持產(chǎn)品在元素檢測領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性；負責(zé)項目團隊管理與能力建設(shè)，制定技術(shù)人員培養(yǎng)計劃，提升團隊整體研發(fā)效率與技術(shù)水平。
二、任職要求
（一）學(xué)歷與專業(yè)
統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、通信工程、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)，5 年以上電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，其中3年以上手機、PDA 或便攜式智能設(shè)備研發(fā)、管理經(jīng)驗。
（二）核心技術(shù)能力
1.熟悉便攜式電子產(chǎn)品全流程開發(fā)，精通元器件選型與集成，具備電路設(shè)計、PCB Layout、電磁兼容（EMC）優(yōu)化實戰(zhàn)經(jīng)驗；
3.熟悉產(chǎn)品集成與調(diào)試流程，能規(guī)劃、組織產(chǎn)品硬件、軟件協(xié)同調(diào)試及結(jié)構(gòu)適配，優(yōu)化產(chǎn)品可制造性設(shè)計，有便攜式檢測設(shè)備設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.掌握產(chǎn)品研發(fā)全流程，能獨立制定技術(shù)方案（側(cè)重集成與結(jié)構(gòu)方向）、評估研發(fā)風(fēng)險，具備從技術(shù)選型到量產(chǎn)落地的全周期項目管控經(jīng)驗。
（三）項目管理能力
具備較強的項目統(tǒng)籌能力，能帶領(lǐng)研發(fā)團隊高效推進項目，協(xié)調(diào)解決跨部門（供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、測試）協(xié)作問題，確保項目按時交付。
（四）綜合素質(zhì)
具備較強的創(chuàng)新思維、問題解決能力與抗壓能力，溝通協(xié)調(diào)能力出色，能快速響應(yīng)項目需求，推動產(chǎn)品技術(shù)方案落地。