崗位職責：
1.前端DFM/DFA主導：在產品設計階段（原理圖&PCB布局時期），主動與硬件工程師協作，主導PCB布局布線工藝、PCBA的可制造性、可裝配性設計評審，提供權威的工藝設計約束和建議。
2.工藝技術選型與路徑規劃：參與新產品技術方案評審，針對不同產品特性，推薦和確定最優的工藝路線（如SMT+波峰焊/選擇性焊接、散熱焊接方案等）。
3.新器件、新工藝前沿研究：跟蹤電子組裝行業前沿技術，主導新工藝（如PCBA器件壓接工藝、功率器件散熱工藝、真空回流焊、底部填充膠、激光焊接）的可行性分析、實驗驗證和導入應用。
4.作研發與生產的橋梁：將研發設計準確無誤地轉化為制造需求，包括但不限于：硅脂涂覆工藝方案、SMT鋼網設計方案、測試點規劃、工裝治具技術要求、特殊工藝指令等。
5.設計問題閉環：推動解決因設計原因導致的試產及量產問題，進行根本原因分析，并反饋至設計規范中，形成閉環，預防問題復發。
6.成本驅動設計：從工藝角度參與產品成本分析，提出通過設計優化來降低制造成本、提高生產效率的方案。
任職要求：
1、本科及以上，電子、機械、材料、自動化等相關專業。
2.工作經驗：
3年以上電力電子產品研發工藝、PCBA工藝相關經驗，其中至少2年專注于DFM/可制造性設計或作為研發與制造的接口角色。有從0到1的產品NPI全過程成功經驗，熟悉產品開發流程。
3.專業知識：
精通IPC標準，對PCB設計（器件布局/布線/疊層/阻抗）、元器件封裝選型/散熱設計/應力消除等有深刻理解；
精通SMT、THT、焊接、清洗、三防、組裝等全流程工藝原理及極限能力；
熟悉ICT、FCT測試原理，能指導設計團隊添加必要的測試點并優化測試策略；
熟練使用EDA工具（如Altium Designer, PADS Viewer等）；
熟悉AutoCAD等工程制圖軟件。
4.標準與規范：深入理解并能在工作中靈活應用IPC-2221（PCB設計通用標準）、IPC9704（PCB應變測試標準）、IPC-7351（元器件封裝）等系列標準。
加分項：
1.有使用DFM分析軟件進行自動化規則檢查腳本編寫或定制經驗者優先。
2.擁有與國際知名EMS工廠合作或復雜板卡（如服務器主板、通信背板、高端顯卡）的工藝設計經驗。
3.具備一定的硬件設計基礎，能看懂原理圖，了解基本電路知識。
4.有六西格瑪設計經驗或參與過可靠性設計、故障模式分析項目者優先。
5.掌握一種3D建模軟件（如SolidWorks），用于進行PCBA與結構件的3D間隙和裝配分析。