崗位職責:
1.負責產品研發階段,射頻研發人員方案中涉及微組裝工藝方案和改進:。
2.產品試制、批生產過程中工藝問題的處理(能解決現場產品返修難題),工藝開發與驗證:"
3.熟悉了解微組裝線上的通用設備(清洗機、貼片機、鍵合機、封焊機) 包括半自動生產線和全自動生產線,能對微組裝設備進行使用、管理與培訓;"
4.熟悉電子產品工藝設計和生產流程,熟悉工藝相關國軍標,能制定微波 產品微組裝工藝流程規范、操作指導書等相關工藝文件;
5.熟悉軟釬焊、引線鍵合、氣象清洗等原理,從事過微電子組裝和微電子 封裝方向的專業課題工藝研發;
6.具有編寫工藝報告和電子產品裝聯的動手能力。
崗位要求:
1.·本科及以上學歷,電子、材料、通信等相關專業,5年以上射頻微波、電裝微組裝工藝工作經驗:、
2.具有微波電路、組件設計的理論基礎,熟悉芯片管芯集成、微組裝等技術及工藝應用:,
3.熟悉國內外裸芯片共晶、基片燒結、導電膠粘接、鍵合、封焊等工藝原理及設備使用:
4.熟悉國軍標體系,對微波產品工藝過程的材料、流程、可靠性進行設計。
繳納五險一金、單休、享受國家法定假