崗位職責
1、項目對接與管理:
a）作為制造端的核心接口，參與新產品設計評審，從可制造性、可測試性和可封裝性角度提供專業意見。
b)主導制定并維護新產品的NPI項目計劃，跟蹤關鍵節點，確保項目按計劃推進。
c) 組織并主持NPI階段跨部門會議（涉及設計、工藝、質量、生產、采購等），推動問題解決。
d)主導編制新產品導入所需的各類工藝文件（工藝流程，BOM產品清單，設計規則，Cover rule）.
2、樣品制作與驗證:
a)統籌工程樣品（Engineering Samples）的制作、測試與交付，確保滿足客戶在質量、數量和時間上的要求。
b) 分析樣品階段的測試數據、低良率和可靠性改善失效現象，與設計和測試工程師協同進行根本原因分析，并推動設計或工藝改進。
c)新產品受控，負責Qual Report的編寫。
3、客戶與質量協調:
a)作為應對客戶審核的技術接口之一，負責展示和解釋NPI流程與控制方法。
b)直接響應客戶在NPI階段提出的技術與質量相關問題，并驅動內部制定糾正與預防措施。
4、標準與流程維護：
a) 參與優化內部新產品認證流程。
崗位要求
1.微電子、電子工程、電力電子、材料科學、物理學或相關專業。
2.在半導體行業，從事產品工程、質量可靠性工程或新產品認證相關工作經驗3年以上。
3、熟悉半導體芯片的封裝工藝和測試原理。
4、掌握半導體元器件可靠性測試標準（如JESD22， AEC-Q100）及相關測試方法。
5、熟練使用MS Office（尤其Excel進行數據處理和PPT進行匯報）。
6、具備使用專業數據分析軟件（如JMP， Minitab）進行統計分析的能力。
7、熟練掌握根本原因分析方法（如5Why，8D，魚骨圖）。
8、具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解英文技術標準、測試規范，并能撰寫英文報告和進行郵件溝通。