崗位職責
1、半導體后道相關工藝研究,顯示前道相關工藝;
2、設備研發的工藝測試和優化。
任職要求
1. 材料、物理相關專業碩士及以上學歷,3年以上相關工作經驗;
2、有半導體類設備研發過程工藝(貼片機,焊線機,AA機,AOI,分選機等)相關經歷優先考慮;
3、有納米壓印/波導相關的工藝背景優先考慮;
4. 熟練使用高速攝像機、顯微鏡等相關實驗儀器設備。熟悉DOE,SPC,8D及FEMA等分析工具;
5. 熟悉膠合、貼合、鍵合等焊粘接材料特性,并有以上亞微米級工藝的直接經驗;
6. 有實驗規劃\設計\執行\數據分析\工藝改進的閉環能力;
7. 有中外資料文獻查閱提取能力。