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職位描述
硬件測試高速光模塊光模塊400G電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
工作職責(zé)
- 主導(dǎo)高速光模塊硬件方案設(shè)計(jì)：根據(jù)產(chǎn)品定義（速率、距離、功耗、協(xié)議等），完成整體電路架構(gòu)規(guī)劃與關(guān)鍵器件選型，輸出可行性方案；
- 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)與跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同：獨(dú)立完成光模塊硬件原理圖設(shè)計(jì)，與PCB工程師協(xié)同推進(jìn)疊層、布局及高速信號設(shè)計(jì)，與光學(xué)、軟件、結(jié)構(gòu)工程師分別對接光學(xué)方案落地、控制邏輯定義、機(jī)電一體化問題解決；
- 推進(jìn)樣品調(diào)試與性能優(yōu)化：主導(dǎo)PCBA樣品的硬件調(diào)試工作，定位并解決硬件故障，優(yōu)化產(chǎn)品性能以滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)；與測試工程師共同制定硬件測試方案，保障測試覆蓋度與準(zhǔn)確性；
- 完成上級交辦的其他硬件技術(shù)相關(guān)任務(wù)。
- 本科及以上學(xué)歷，通信、光學(xué)、電子、電氣、自動(dòng)化等理工科相關(guān)專業(yè)。
- 3年及以上高速光模塊硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉光模塊產(chǎn)品研發(fā)全流程。
- 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉高速模塊常用DSP設(shè)計(jì)原理與應(yīng)用。
- 掌握光模塊行業(yè)協(xié)議（如IEEE 802.3、CMIS、OIF-CEI等），能基于協(xié)議要求開展硬件設(shè)計(jì)。
- 熟練使用Cadence等電路設(shè)計(jì)軟件，能獨(dú)立完成原理圖繪制；熟練操作示波器、誤碼儀等測試儀器，具備硬件故障定位與分析能力。
- 具備良好的學(xué)習(xí)能力、問題解決能力，責(zé)任心強(qiáng)，擁有優(yōu)秀的跨團(tuán)隊(duì)溝通與協(xié)作能力。
工作地點(diǎn)
南昌市-南昌縣-高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天祥北大道1404號未來科技園A區(qū)3號廠房
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