崗位職責：
1、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝流程制定及優化。
2、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序良率提升。
3、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝新設備購買、新物料評估。
4、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝能力提升。
5、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝穩定及人員培訓考核
任職要求：
1.自動化或相關專業，專科以上學歷；了解PCB相關設備性能與原理，并熟悉背鉆相關原理；熟悉PCB異常處理流程及出貨管制事項。
2.熟悉背鉆、鐳射、plasma、去毛刺流程管控重點及品質失效模式；
3.能夠熟練的應用OFFICE軟件，熟悉genesis或cam350軟件使用；
4.了解業界產品發展趨勢，先進技術能力發展趨勢；
5.參加內審員培訓，并獲得內審員資格證書。