一、技能要求
1.兩年以上硬件開發經驗，具備扎實的模擬和數字電路設計能力，尤其擅長運放放大電路、電源電路等常見電路設計。
2.熟練掌握焊接技術，能熟練使用電烙鐵、熱風槍、焊臺進行拆焊和貼片操作，支持0402及以上封裝的元器件手工焊接。
3.精通PCB設計工具（如Altium Designer、Cadence、PADS或立創EDA等），能夠獨立完成從原理圖設計到PCB布局的全流程工作。
4.具備較強的電路分析能力，能夠對電路圖進行原理分析，熟練使用示波器、萬用表等測試儀器進行信號測試與故障排查。
5.熟悉電子產品生產組裝工藝，了解新產品導入流程（從立項到試產、量產），能夠解決生產中的硬件問題。
6.3年以上同類崗位經驗，有實際項目經驗者優先。
加分項：
1.接觸過單片機開發，能夠讀懂簡單的C語言，了解常見通信接口（如UART、I2C、SPI、CAN等）及其應用場景。
2.熟悉EMC/EMI/ESD設計，具備抗干擾設計經驗。
3.有低功耗電路設計經驗，熟悉電源管理設計。
4.熟悉超聲波傳感器信號處理，有倒車雷達、風速儀、阻抗分析儀、電聲測試儀、測距模塊等超聲波應用方案的開發經驗。
二、職責描述
1.參與硬件需求分析與方案設計，完成電路設計、原理圖繪制及PCB布局，確保設計滿足性能要求。
2.參與單片機程序開發，配合軟件團隊進行系統調試與優化，提升整體性能。
使用測試儀器對電路信號進行分析，定位并解決硬件問題，確保電路穩定性和可靠性。
3.支持新產品導入，從立項到試產、量產，協助解決生產中的技術問題，確保產品順利投產。
4.編寫硬件設計文檔、測試報告及相關技術資料，確保項目文檔完整規范。
5.對現有產品進行硬件優化和改進，提升性能與可靠性，降低生產成本。
6.參與技術難點攻關，推動技術創新，提升團隊技術能力。
三、職位亮點
全流程參與：從硬件設計到量產，全程參與產品開發，解決復雜技術問題。
技術成長：接觸前沿硬件技術，參與新技術預研和創新項目。
職業發展：提供技術和管理雙通道晉升機會，助力個人成長。
四、任職要求
學歷：大專及以上學歷，聲學、信號處理、電子工程、自動化、通信工程等相關專業。
軟技能：
具備良好的溝通能力和團隊協作精神。
具備較強的學習能力和問題解決能力。
能夠適應快節奏開發環境，具備一定的抗壓能力。