崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，相關(guān)電子器件的選型和原理圖設(shè)計(jì)；根據(jù)公司產(chǎn)品需求定義產(chǎn)品輸出及產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)嵌入式硬件及其外圍電路的設(shè)計(jì)開發(fā)，與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)、驅(qū)動設(shè)計(jì)等進(jìn)行技術(shù)對接；
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目打樣、調(diào)試與設(shè)計(jì)驗(yàn)證；
4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編寫與歸檔；
5.其他相關(guān)工作。
崗位要求：
1.3年及以上工作經(jīng)歷，本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)-儀器儀表、電子信息、微電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，有國產(chǎn)化主板以及FPGA開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者、有軍品研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2.熟練使用至少一種EDA軟件，熟練使用Cadence與allegro者優(yōu)先；
3.熟悉常用的數(shù)字模擬電路、接口電路設(shè)計(jì)，具備EMC電路知識；
4.可熟練閱讀英文資料，對常用電子元器件特性熟悉；
5.極強(qiáng)的責(zé)任心，良好的協(xié)作意識、學(xué)習(xí)能力、動手能力、邏輯思維，溝通能力強(qiáng)。
福利待遇：
1.崗位薪酬+各類生活補(bǔ)助（午餐補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助等）+豐厚獎金（年終獎）；
2.五險一金，節(jié)假日福利，帶薪年假，周末雙休、旅游團(tuán)建、健康體檢等。
培養(yǎng)體系：
1.全方位培訓(xùn)形式：線下統(tǒng)一培訓(xùn)指導(dǎo)+線上培訓(xùn)；
2.雙通道人才發(fā)展規(guī)劃：專業(yè)序列+管理序列”雙通道晉升機(jī)制，實(shí)現(xiàn)人才多元化發(fā)展。
發(fā)展空間：
1.縱向：中級硬件工程師、高級硬件工程師、專家；
2.橫向：項(xiàng)目管理方向