崗位職責:
1)負責項目技術規格方案的落地,根據產品規格完成開發任務,項目計劃與質量交付;
2)對硬件設計的具體節點負責,帶領項目硬件小組保證開發任務的如期交付;
3)解決項目過程中的硬件相關問題,當項目遇到障礙或重大問題時,協調組織各部門專家和技術骨干進行攻關和決策;
4)貫穿整個項目的運作,從TR1階段到MP階段,對硬件設計、 PCB設計、 BOM健康、 PCBA加工、單板測試、 單板調試、 生產良率等項目硬件活動,以及硬件設計過程文件(原理圖、 PCB、 BOM,測試結果,改版點等)的交付負責;
5)保證硬件開發和架構設計一致,必要時應參與架構設計和系統討論分析;
6)負責跨部門溝通協調, 協助產品快速導入量產;
7)負責項目開發過程的資產積累和分享(技術積淀、 案例分享、業務總結、基礎開發庫建設、專利提煉、模塊化設計、規范及標準流程改進等)。
任職要求:
1)電子、通信、自動化或計算機類相關專業;本科及以上學歷;
2)熟悉FPGA、單片機、ARM硬件平臺電路設計;
3)熟悉標準IPD研發研發流程與設計規范;
4)主負責完成5個以上大型硬件項目開發;
5)具備獨立完成單板單元電路測試,調試及分析能力。