工作內(nèi)容：
1、負責新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的硬件改進；
2、根據(jù)產(chǎn)品需求獨立進行硬件方案、電路設計、元器件選型工作；
3、參與研發(fā)項目的過程評審以及調(diào)試、可靠性測試工作；
4、協(xié)助制定、整理并規(guī)范各類技術文檔（主要包括：原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、調(diào)試作業(yè)指導文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結報告等）；
5、完成新品導入小批量轉產(chǎn)工作，提供生產(chǎn)技術支持；
6、協(xié)助部門經(jīng)理搜集和整理各種公司產(chǎn)品的行業(yè)和國家標準，匯總新型產(chǎn)品應用中的典型案例以及新技術、新材料、新工藝的應用案例，編寫公司學習教材；
7、領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學歷，自動化、電氣、電子、機械、控制類相關專業(yè)；
2、三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉常用被動電子元器件的參數(shù)和選型，熟悉常用的控制器平臺ST、NXP、TI、龍芯、飛騰中的2個及以上；
3、熟悉常用接口的原理圖設計，如CAN、485、232、以太網(wǎng)等；
4、熟悉小信號模擬量電路的設計，如ADC、DAC的選型方式；
5、熟練掌握Altium Designer或其他EDA工具軟件，熟練繪制4-8層的PCB板，有常用接口和高速系統(tǒng)的PCB設計經(jīng)驗；
6、有EMC設計和整改經(jīng)驗優(yōu)先，熟悉EMC法規(guī)標準；
7、具備良好的學習能力、思維能力、溝通能力以及團隊合作能力。
技術要點：
常用被動電子元器件的參數(shù)和選型（如TVS、壓敏電阻、MOS、GDT等）；
常用的控制器平臺ST、NXP、TI、龍芯、飛騰中的2個及以上；
常用接口的設計，如CAN、485、232、以太網(wǎng)等；
小信號模擬量的設計，如ADC、DAC的選型方式；
高速系統(tǒng)的設計（DDR雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器FLASH/EMMC、SATA串口硬盤、1000M/100M網(wǎng)口）；
EMC設計和整改（輻射發(fā)射，靜電，傳導發(fā)射，EFT）。