1、 精通機械、電氣、機器視覺、軟件中至少一個領域,并對其他領域有深刻理解,能進行跨學科技術決策。
2、 深刻理解PCB制造工藝(如SMT貼裝、電鍍、壓合、AOI檢測、飛針測試等)及其對設備的需求(精度、速度、穩定性、耐腐蝕性)。
3 、能建立并優化適合“多品種、小批量、高復雜”非標設備的研發流程(如門徑管理Stage-Gate),涵蓋需求分析、概念設計、評審、樣機、測試、量產轉化。
4、 在設計階段主導面向制造與裝配的設計,與供應鏈協同,進行關鍵器件選型與成本控制(如選用何種品牌電機、傳感器、導軌既能滿足要求又具性價比)。
5、 精通項目計劃(如使用甘特圖)、資源調配、風險管控。
6 、具備技術團隊招聘、培養和績效管理能力。
7 、卓越的客戶溝通能力(能聽懂并轉化客戶模糊需求)、商業思維、戰略眼光、決策力。
8、 跨部門協調(與銷售、生產、財務緊密協作)及沖突解決能力。
9、具體薪資面議。