一、電路原理圖/PCB設(shè)計
1. 按照項目需求，可獨立將需求產(chǎn)品化，完成成本評估，硬件開發(fā)計劃，風(fēng)險識別等；
2.負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試及測試，獨立解決項目開發(fā)過程中出現(xiàn)的疑難問題，輸出技術(shù)文檔；
3.完成整機(jī)的詳細(xì)設(shè)計，硬件相關(guān)器件的選型、原理圖設(shè)計 ，協(xié)助設(shè)計PCB layout；
4.EMC概念設(shè)計方案，DVP摸底方案制定；
5. 和部門內(nèi)其他工程師緊密協(xié)作，保證整體硬件設(shè)計指標(biāo)的按期實現(xiàn)，推進(jìn)產(chǎn)品準(zhǔn)時可靠高質(zhì)量交付；
6.負(fù)責(zé)每個階段硬件的調(diào)試與測試 ，主導(dǎo)硬件板級、整機(jī)測試、產(chǎn)品的可靠性測試、EMC測試及協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作；
7.立項前技術(shù)可行性評估評審；
8.輸入給結(jié)構(gòu)工程師規(guī)避影響整機(jī)EMC、散熱布局等、設(shè)計；
9.參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作，解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題；
10.主導(dǎo)硬件技術(shù)與友商的產(chǎn)品做對標(biāo)分析，輸出對標(biāo)分析報告；
二、落實電路測試、驗證方案
1.編寫整機(jī)的電路測試、驗證方案；
2.按照測試及驗證方案對產(chǎn)品的電路可靠性進(jìn)行測試；
3.對關(guān)鍵信號進(jìn)行SI/PI仿真，對關(guān)鍵模塊的PCB設(shè)計進(jìn)行詳細(xì)要求分析和設(shè)計指導(dǎo)；
三、DVP評審及EMC測試計劃
1.參與項目經(jīng)理組織的DVP評審，對找曾經(jīng)在曾經(jīng)發(fā)生過得失效進(jìn)行提前規(guī)避或指定預(yù)防措施；
2.審核EMC測試計劃；
四、DV試驗失效整改、裝車路試
1.支持DV試驗，并對失效試驗項進(jìn)行整改；
2.支持跟進(jìn)裝車路試，對失效項進(jìn)行整改；
五、APQP文件輸出及歸檔
1.審核APQP文件，在項目的各個階段提供相應(yīng)的APQP文件；
2、按照硬件設(shè)計文檔模板清單審核硬件設(shè)計過程文件；
六、項目總結(jié)、經(jīng)驗分享
1.組織相關(guān)部門對項目進(jìn)行全方位總結(jié)，吸取成功的經(jīng)驗和失敗的教訓(xùn)；
2.更新DFMEA經(jīng)驗庫；
3.回顧項目開發(fā)歷程，編寫總結(jié)性文件，分享給相關(guān)部門；
七、嚴(yán)格執(zhí)行公司的規(guī)章制度和員工行為規(guī)范，認(rèn)真執(zhí)行公司安全生產(chǎn)規(guī)章制度和崗位安全操作規(guī)程