職位描述
封裝工藝功率器件封裝工藝經(jīng)理二極管電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、負(fù)責(zé)封裝前道工序（DB、WB、clip-bond）的工藝維護(hù)、新工藝開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過(guò)程異常處理、本工序相關(guān)的產(chǎn)品異常處理及跟進(jìn)；
3、工藝文件的維護(hù)及優(yōu)化，獨(dú)立編制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；
4、過(guò)程良率趨勢(shì)的監(jiān)視及改善；
5、作業(yè)員培訓(xùn)及操作技能考評(píng)，現(xiàn)場(chǎng)操作符合性的監(jiān)督；
6、新物料開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新設(shè)備驗(yàn)收、協(xié)助研發(fā)進(jìn)行新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；
7、負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)前道工序工程小組；
8、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科專(zhuān)業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝前道工序工藝經(jīng)驗(yàn)；
3、具備工程思維，能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)，熟悉問(wèn)題解決，熟練應(yīng)用質(zhì)量工具，熟悉CAD等工程軟件；
4、掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術(shù)，對(duì)框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的理解；
5、熟悉前道工序設(shè)備操作以及簡(jiǎn)易維修；
1、負(fù)責(zé)封裝前道工序（DB、WB、clip-bond）的工藝維護(hù)、新工藝開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過(guò)程異常處理、本工序相關(guān)的產(chǎn)品異常處理及跟進(jìn)；
3、工藝文件的維護(hù)及優(yōu)化，獨(dú)立編制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；
4、過(guò)程良率趨勢(shì)的監(jiān)視及改善；
5、作業(yè)員培訓(xùn)及操作技能考評(píng)，現(xiàn)場(chǎng)操作符合性的監(jiān)督；
6、新物料開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新設(shè)備驗(yàn)收、協(xié)助研發(fā)進(jìn)行新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；
7、負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)前道工序工程小組；
8、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科專(zhuān)業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝前道工序工藝經(jīng)驗(yàn)；
3、具備工程思維，能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)，熟悉問(wèn)題解決，熟練應(yīng)用質(zhì)量工具，熟悉CAD等工程軟件；
4、掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術(shù)，對(duì)框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的理解；
5、熟悉前道工序設(shè)備操作以及簡(jiǎn)易維修；
工作地點(diǎn)
合肥肥西縣富芯微電子有限公司(北門(mén))香蒲路503號(hào)
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