信號完整性仿真工程師(J10074)

崗位職責:

1. 負責硬件 PCB/基板以及連機器的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）全流程仿真與驗證工作，覆蓋前期方案評估、中期設計優化、后期測試校準全環節，聚焦探針卡 PCB/基板的信號傳輸特性，確保高速信號傳輸質量與電源系統穩定性。

2. 制定 SI/PI 仿真規范、設計準則及測試驗證方案，明確仿真方法、參數設置及判定標準，統一仿真流程，提升仿真效率與準確性，推動仿真體系標準化建設。

3. 基于電磁相關理論（傳輸線、電磁場等），開展高速鏈路仿真分析，重點進行傳輸線建模、阻抗匹配優化、串擾（NEXT/FEXT）抑制、時序抖動分析及眼圖預測，結合各類板材特性，解決反射、損耗、干擾等信號完整性核心問題，適配產品高頻傳輸需求。

4. 負責電源分配網絡（PDN）仿真，開展 IR 壓降、電源紋波、地彈噪聲、同步開關噪聲（SSN）分析，優化去耦電容布局、電源/地平面分割及布線設計，降低 PDN阻抗，保障電源系統潔凈度。

5. 主導探針卡 PCB 與基板的 Layout 指導工作，協同 PCB Layout 工程師開展工作，參與原理圖評審、PCB/基板版圖評審，基于仿真數據和板材特性，輸出可執行的設計改進建議，指導 PCB/基板疊層設計、板材選擇及布線優化，規避設計風險，確保

Layout 設計符合仿真規范和產品性能要求。

6. 搭建仿真測試平臺，使用示波器、網絡分析儀（VNA）、TDR 時域反射計等測試儀器，開展仿真結果與實測數據的對比校準，修正仿真模型，提升仿真精度，形成仿真-測試閉環。

7. 負責仿真相關技術文檔編寫，包括仿真報告、設計手冊、問題分析報告等，清晰記錄仿真過程、數據結果及優化方案，支撐產品研發歸檔與技術沉淀。

8. 跟蹤行業最新 SI/PI 仿真技術、高速接口標準及新材料、新工藝發展趨勢，引入先進仿真工具與優化方法，推動仿真技術迭代升級；參與技術難題攻關，解決產品研發過程中的復雜 SI/PI 相關問題。

9. 配合采購、生產等相關部門，參與探針卡 PCB/基板相關元器件及板材選型認證（從 SI/PI 角度結合板材特性提供評估意見），協助解決生產過程中因信號完整性、電源完整性及 Layout 設計導致的量產問題

任職要求:

（一）學歷及專業要求： 碩士及以上學歷，電子信息工程、微電子、通信工程、電磁場與微波技術、電氣工程等相關專業；有探針卡行業從業經驗者優先。

（二）工作經驗要求：3-5 年信號完整性仿真相關工作經驗，，PCB 與基板的設計開發流程、制造工藝，掌握高速數字電路設計流程，具備 PCB/基板仿真及 Layout 指導相關經驗者優先。

（三）專業技能要求：扎實掌握信號完整性、電源完整性核心理論，精通傳輸線理論、電磁場理論、PDN 阻抗模型，深入理解趨膚效應、介質損耗、串擾、抖動等信號損耗機制及抑制方法，熟悉各類 PCB 與基板板材特性（材質、參數、應用場景），能結合板材特性開展仿真與設計優化。熟練使用 Ansys、HFSS、SIWAVE 等仿真工具，具備獨立搭建 PCB 與基板仿真模型、完成仿真分析及結果優化的能力；熟悉 IBIS/IBIS-AMI 模型、JEDEC 規范者優先。精通探針卡 PCB 與基板設計流程、疊層設計原則及制造工藝，熟悉各類板材的。應用特性，能結合仿真需求和板材特性，高效指導 PCB/基板 Layout 優化，熟練掌握差分對走線、阻抗控制、電源/地平面分割等設計技巧。具備一定的測試驗證能力，熟悉示波器、VNA、TDR 等測試儀器的使用方法，能完成仿真結果與實測數據的對比分析、模型校準。了解至少一種腳本語言（Python/Perl/Tcl），能實現批量仿真、仿真自動化者優先；具備 Die-Pkg-PCB 端到端仿真經驗者優先。熟悉行業相關標準（IEEE/IPC/JEDEC 等），能根據標準要求開展仿真與設計優化工作。

（四）綜合素質要求

1. 具備較強的邏輯分析能力、問題解決能力，能快速定位并解決仿真及設計過程中

的復雜技術難題。

2. 具備良好的溝通協調能力與團隊協作精神，能高效配合跨部門團隊開展工作，清

晰傳遞仿真意見與設計建議。

3. 工作嚴謹細致、責任心強，具備良好的文檔編寫能力與技術沉淀意識，能規范完

成各類技術文檔。

4. 具備較強的自主學習能力與創新意識，能主動跟蹤行業技術發展趨勢，快速掌握

新技術、新工具，持續提升專業能力。

5. 英語 CET-4 及以上，能熟練閱讀英文技術手冊、仿真規范及行業文獻。