核心職責
1、主導復雜PCB設計： 獨立負責AC/DC、DC/DC等功率覆蓋500W以上數字開關電源（如LLC、PFC、三相維也納，高頻多相BUCK等拓撲）從原理圖到Gerber輸出的全流程PCB設計，重點面向服務器電源、通信電源、工業電源、新能源、汽車電子等高技術門檻領域。
2、布局策略與規劃： 根據電源拓撲、電流路徑、信號敏感度、散熱需求及安規要求，制定最優的元器件布局和板層疊構方案，熟練掌握8層板以上的設計技術。
3、關鍵信號/電源布：
精通大電流（>50A）、高壓（>600V）路徑的布線處理，確保載流能力、壓降和溫升滿足設計要求。
優化高頻開關環路（如功率MOSFET/二極管環路）和敏感信號（如反饋、采樣、驅動信號）的布線，最小化寄生參數，抑制振鈴和噪聲。
負責多相電源、同步整流等復雜電源的對稱性與均流設計。
EMC/EMI與SI設計： 深刻理解EMC產生機理，并擁有豐富的SI設計經驗，通過地平面分割、屏蔽、濾波器件布局、阻抗控制等手段，從PCB設計源頭確保產品通過CE、FCC等EMC認證。
熱設計協同： 與熱仿真工程師緊密合作，通過PCB銅箔設計、散熱過孔、熱焊盤優化等手段，有效規劃散熱路徑，降低關鍵器件溫升。
設計規范與工藝： 嚴格遵守安規（如UL、IEC62368、 creepage/clearance）、DFM（可制造性）、DFA（可裝配性）、DFT（可測試性）要求，與PCB板廠及SMT工廠密切溝通，解決生產問題。
4.、團隊協作與指導： 與硬件工程師、仿真工程師、結構工程師緊密協作，參與設計評審，并指導下屬初級助理PCB工程師，分享專業知識與經驗。
5、 新工藝與技術研究： 跟進并研究應用于高頻高功率電源的新PCB工藝（如任意層HDI、厚銅、嵌入器件、磁集成等）。
任職要求
硬性要求：
1. 學歷與經驗： 電子工程、通信工程、自動化等相關專業本科及以上學歷。有開關電源產品PCB Layout設計經驗，有成功量產的高功率密度（>50W/in3）或高功率（>1KW）數字開關電源項目經驗者優先。
2. 工具技能： 精通至少一款主流高端PCB設計軟件，如 Mentor Xpedition、PADS Professional（其他設計軟件如AD只作為加分項），熟練使用其約束管理器（CM）進行復雜規則設置。
3. 專業知識深度：
o 電路理解： 深刻理解常見開關電源拓撲工作原理、關鍵波形及噪聲產生機理。
o PCB工藝： 精通多層板（8層以上）設計，熟悉高速數字電路、模數混合電路布局布線要點。
o 安規與EMC： 熟練掌握電源產品相關安規標準對PCB布局（如初級/次級隔離、爬電距離/電氣間隙）的強制要求，并有從PCB層面解決EMI問題的成功案例。
o 功率處理： 精通載流計算、銅厚選擇、過孔載流、平面載流設計。