崗位職責：
負責ASIC設計服務系統架構、產品方案：
1）主導面向AI大模型加速、服務器及分布式并行計算場景的ASIC芯片定制系統級解決方案。
2）圍繞客戶應用場景，深度理解客戶業務需求，提供業內有競爭力的從芯片架構定義到量產交付的端到端技術方案，推動客戶在算力基礎設施領域的芯片定制化落地。
3）輸出完整的ASIC系統規格書，涵蓋性能、功耗、面積（PPA）目標及軟硬件協同需求。
4）端到端ASIC開發管理：主導ASIC全流程開發，包括架構定義、RTL設計、驗證、物理實現及流片交付，協調跨職能團隊（前端設計、驗證、后端、軟件）資源，確保項目按計劃達成量產里程碑，解決關鍵技術風險。
5）技術生態整合與創新：負責行業及技術洞察，跟蹤前沿技術，并結合計算/網絡基礎設施需求，推動ASIC架構到底層技術的協同優化創新（STCO），如：分布式計算網絡架構，ASIC chiplet架構，軟硬件協同、互聯技術、內存管理等提升ASIC芯片及客戶應用系統的性能，能效，降低系統成本。
6）客戶協作與交付保障：作為技術接口人，主導客戶技術溝通、方案評審及交付物驗收，確保芯片設計符合應用場景需求；提供量產后的系統級調優支持，助力客戶產品快速商用。
任職要求：
1）學歷：電子工程/計算機/微電子專業碩士及以上學歷，10年以上工作經驗；
2）系統架構：精通分布式計算硬件棧（CPU/GPU/NPU/DPU/NIC），理解智算互聯協議（如NVLink/CXL）、Scale up/Scale out網絡交換架構（Switch ASIC）、高帶寬內存（HBM/GDDR）及緩存一致性模型；
3）掌握從Spec到GDSII的SOC芯片設計全流程，精通先進工藝下的PPA優化、時序收斂及DFT策略等；
4）熟悉大模型計算特性、分布式訓練框架，具備算力-通信-存儲協同優化能力等；
5）5年以上大型SoC開發經驗，3年以上系統架構或芯片方案負責人經驗，參與過AI訓練/推理芯片或服務器級大型異構Chiplet ASIC的量產項目
6）具備多工藝節點流片經驗，熟悉2D/2.5D/3D封裝及關聯IP及平臺技術，包括：D2D（UCIe）SerDes，HBM集成，光互聯等；
7）做事認真負責，邏輯思維較強，學習能力較強，良好的表達能力，良好的開放性及抗壓能力。
此崗位工作地點有上海、深圳、南京、西安 四個城市可選