【崗位職責】
底層架構與開發： 負責 SoC（如 RK、全志、TI 等）底層 BSP 開發，涵蓋 U-Boot 裁剪、Linux 內核移植、驅動編寫（I2C, SPI, UART, MIPI 等）及 HAL 層適配。
硬件協同與輔助設計： 參與硬件原理圖評審，從軟件角度評估 電源分配網絡 (PDN)、上電時序及信號完整性，預防因硬件設計缺陷導致的系統風險。
系統可靠性與 DFMEA： 負責驅動層面的 DFMEA（失效模式分析），針對大功耗模塊（如 LRF、WiFi）建立軟件保護、軟啟動及異常恢復機制，確保產品在各種電池電壓波動下的穩定性。
疑難問題攻關： 負責解決系統重啟、異常掉電、內核 Panic、低功耗休眠異常等深層次底層問題。
性能優化： 針對熱成像設備特性，優化啟動速度、中斷響應、DMA 傳輸效率及系統整體功耗。
【任職要求】
1. 核心技術能力（硬指標）
深度驅動經驗： 精通 Linux 內核驅動框架，有 3-5 年以上實際項目的驅動調試經驗，能獨立處理復雜的軟硬件接口問題。
硬件圖紙理解： 必須能熟練閱讀原理圖（Schematic）及 PCB Layout，理解 LDO、DC-DC 升壓電路、MOSFET 開關等基本電路工作原理。
儀器使用能力： 熟練使用 示波器、邏輯分析儀 等工具進行物理層信號抓取。能夠通過觀察 VCC 跌落、紋波及浪涌電流波形，準確定位硬件瓶頸。
2. 專項解決能力（加分項）
電源管理背景： 熟悉 Linux 電源管理框架（Regulator、PMIC 驅動），有處理**瞬態電壓壓降（Voltage Sag）或電流浪涌（Inrush Current）**問題的實戰經驗者優先。
系統可靠性經驗： 熟悉硬件可靠性測試流程，了解如何通過驅動補償硬件余量不足（如實現軟件 PWM 緩啟動等）。
復雜 SoC 經驗： 有熱成像、測距儀、無人機或智能穿戴設備開發背景，熟悉低功耗設備在不同電量下的負載特性。
3. 軟素質
DFMEA 思維： 具備嚴謹的失效分析思維，習慣在開發前進行邊界條件評估，而非僅僅實現功能。
跨部門溝通： 能夠用硬件語言與硬件工程師討論電路優化建議，用軟件語言輔助應用層優化體驗。