高級硬件工程師
崗位職責：
1. 負責基于STM32、FPGA（BGA封裝）等嵌入式平臺的硬件方案設計、評審與落地執行，獨立完成原理圖及PCB設計，確保項目按時高質量交付。
2. 主導高速、高密度多層PCB設計，包括布局布線、信號完整性優化、電源完整性規劃，并協同結構、工藝、測試等團隊完成設計驗證與問題閉環。
3. 獨立完成元器件封裝設計，建立和維護封裝庫，并指導初級工程師規范完成封裝設計及檢查。
4. 參與系統級硬件架構中與PCB相關的規劃與分析，具備良好的技術匯報和跨部門溝通能力。
5. 組織和開展PCB設計規范、工具使用及高速設計相關內訓，提升團隊整體設計能力與交付質量。
6. 持續關注PCB行業新技術、新工藝、新材料及設計工具發展趨勢，推動技術在產品設計中的創新應用。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化等相關專業，具備扎實的模擬/數字電路、信號完整性及電磁兼容基礎。
2. 5年以上PCB Layout經驗，具備8層及以上高速、高密度PCB獨立設計能力，有STM32+FPGA（BGA封裝）類嵌入式主板設計經驗者優先。
3. 精通Allegro PCB設計工具，熟悉CAM350、SI9000、Polar等輔助軟件，具備封裝設計及設計規范管理經驗。
4. 熟悉高速數字電路（如DDR、高速串行總線）、模擬電路及電源電路的布局布線規則，能獨立完成關鍵信號和電源的SI/PI優化設計。
5. 了解PCB制造工藝及PCBA裝配流程，能夠輸出符合工藝要求的設計文件并完成工程確認。
6. 具備較強的團隊協作和溝通能力，能夠指導他人完成設計并審核設計質量，有團隊管理經驗者優先。
優先考慮：
1. 具備FPGA（BGA封裝）的布線與扇出設計經驗，熟悉高速信號布線規則與等長處理。
2. 掌握HSS、ADS、Sigrity等信號/電源完整性仿真工具，能通過仿真指導布局布線優化。
3. 有嵌入式系統硬件開發經驗，熟悉STM32等MCU外圍電路設計及調試流程。
4. 具備PCB設計培訓或技術文檔編寫經驗，能夠推動團隊設計規范建設。