崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)射頻模塊（如放大器、濾波器、收發(fā)組件）及整機的生產(chǎn)裝配，BGA/QFN封裝芯片的表貼焊接與調(diào)試工作。
2.獨立操作矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、信號源、功率計等射頻測試儀器，完成生產(chǎn)工序中規(guī)定的性能指標(biāo)測試與數(shù)據(jù)記錄。
3.根據(jù)射頻工程師指導(dǎo)進(jìn)行射頻模組內(nèi)部焊接調(diào)優(yōu)，優(yōu)化模組特性。
4.識別生產(chǎn)過程中的常見裝配與調(diào)試故障，并進(jìn)行初步排查與處理，對無法獨立解決的問題及時上報。
5.嚴(yán)格按照質(zhì)量要求填寫生產(chǎn)測試記錄，協(xié)助完成產(chǎn)品的點檢、老化測試等流程。
6.維護(hù)工位儀器設(shè)備的日常保養(yǎng)與5S管理。
任職要求：
硬性要求：
1.中專、技校或以上學(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程、無線電或相關(guān)專業(yè)。
2.4年以上射頻產(chǎn)品（如雷達(dá)模塊、通信終端、射頻前端）的生產(chǎn)、裝配或調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗。
3.熟練掌握射頻電路的焊接、裝配工藝，了解基本的射頻電路原理。
4.能獨立操作至少兩種以上常用射頻測試儀器（如網(wǎng)分、頻譜儀），并準(zhǔn)確讀取測試數(shù)據(jù)。
5.能看懂電路原理圖、PCB裝配圖和工藝文件，具備良好的動手能力和學(xué)習(xí)能力。
6.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，注重細(xì)節(jié)，能適應(yīng)重復(fù)性工作和生產(chǎn)節(jié)奏。
優(yōu)先考慮：
1.具有軍工或航天領(lǐng)域射頻產(chǎn)品生產(chǎn)調(diào)試經(jīng)驗者。
2.持有無線電裝接工或弱電電工證或相關(guān)技能等級證書者。
原標(biāo)題：《射頻生產(chǎn)調(diào)試中級技工》