崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)組織進(jìn)行大型項目系統(tǒng)方案設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)參與到各個項目中，參與硬件相關(guān)的技術(shù)評審，給出合理化建議和修改方案；
3、負(fù)責(zé)硬件組內(nèi)物料選型、原理圖庫檢查、原理圖檢查、原理圖checklist；
4、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件主管進(jìn)行硬件技術(shù)總結(jié)、分享、梳理，進(jìn)行硬件平臺建設(shè)；
5、負(fù)責(zé)技術(shù)預(yù)研、專利編寫、培訓(xùn)培養(yǎng)。
6、負(fù)責(zé)疑難問題的debug、負(fù)責(zé)組內(nèi)其他組員debug思維發(fā)散，思路梳理。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，8年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，具有帶新人經(jīng)驗，具有硬件平臺建設(shè)經(jīng)驗。
2、具備大項目經(jīng)驗，具備技術(shù)評審經(jīng)驗并提出合理化建議的能力。
3、參與設(shè)計過復(fù)雜硬件產(chǎn)品的設(shè)計，產(chǎn)品中包括2個及以上CPU或復(fù)雜程度和筆記本基帶部分相當(dāng)。
4、參與設(shè)計過具有FPGA的大容量高速率數(shù)據(jù)處理，熟悉DDR3/4，F(xiàn)LASH，USB3.0，萬兆網(wǎng)，千兆網(wǎng)等高速接口
5、具備PCB設(shè)計能力，并設(shè)計過復(fù)雜電路板（8層以上）。
6、熟悉CMOS芯片使用及其配套硬件電路開發(fā)者優(yōu)先，熟悉工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計者優(yōu)先。
7、具有較強(qiáng)的邏輯性，溝通能力突出，性格成熟穩(wěn)重，攻堅克難能力突出，有耐心有毅力、抗壓能力強(qiáng)。