職位描述
光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝封裝工藝鍵合工藝顯影工藝離子注入工藝濕法刻蝕工藝研磨工藝電子/半導體/集成電路
職責描述：
1、負責產(chǎn)品導入，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；2、負責關鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術研究及開發(fā)；
3、負責從芯片電性能參數(shù)異常追溯找到生產(chǎn)線上的異常，優(yōu)化工藝和流程。；
4、負責芯片工藝技術文件編制。
任職要求：
1、本科及以上學歷，微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術等半導體器件及其相關專業(yè)；
2、3年以上半導體器件工藝研發(fā)等相關工作經(jīng)驗；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
2、3年以上半導體器件工藝研發(fā)等相關工作經(jīng)驗；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
工作地點
無錫宜興市宜興中車時代半導體有限公司
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