1. 負(fù)責(zé)芯片測(cè)試工裝設(shè)計(jì)，包括機(jī)械、電氣設(shè)計(jì)及自動(dòng)化控制方案，確保滿足測(cè)試要求。使用三維軟件進(jìn)行建模和仿真，優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高性能和可靠性。參與選型和采購(gòu)，與供應(yīng)商溝通確保零部件符合要求。
2. 制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，明確目標(biāo)、時(shí)間、資源，協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)內(nèi)外溝通合作，解決問(wèn)題，確保項(xiàng)目按時(shí)高質(zhì)量完成。跟蹤進(jìn)度，匯報(bào)情況，評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)，制定應(yīng)對(duì)措施。
3. 在工裝試制和調(diào)試階段提供技術(shù)支持，解決技術(shù)問(wèn)題，確保順利使用。分析使用反饋，優(yōu)化工裝性能和壽命。協(xié)助培訓(xùn)和維護(hù)指導(dǎo)，確保正確使用和穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 參與技術(shù)討論和經(jīng)驗(yàn)分享，傳授專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平。與團(tuán)隊(duì)成員合作，攻克技術(shù)難題，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步。