工作內容：
1. 負責電子裝備（如PCB、模塊、整機）的生產工藝設計、改進及標準化，提升生產效率。
分析生產瓶頸，優化SMT（表面貼裝）、DIP（插件）、焊接、測試等關鍵制程。制定并維護作業指導書（SOP）、工藝流程圖（PFMEA）等生產文檔；
2. 負責協調生產計劃，確保物料、設備、人員匹配，保障按時交付。監控生產線良率（Yield）、直通率（FPY），推動持續改進（如Lean、Six Sigma）。參與新產品的試產（NPI），評估可制造性（DFM），提出設計優化建議；
3. 負責分析生產異常（如焊接不良、元件失效、功能測試失敗），制定糾正措施（CAPA）。
配合質量部門執行SPC（統計過程控制）、可靠性測試（如老化、振動、溫濕度測試）。
處理客戶投訴（RMA），進行根本原因分析（RCA）并改進工藝；
4. 負責與研發、采購、供應鏈團隊協作，優化BOM（物料清單）、降低成本（VAVE）。
支持供應商審核，確保外協生產（如PCBA代工）符合質量標準。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，三年以上生產管理經驗，電子工程、自動化、機械電子、工業工程等相關專業優先；
2. 熟悉電子制造工藝（SMT、波峰焊、三防涂覆、組裝測試等）。掌握常用工具（如CAD、CAM、MES系統、SPC分析軟件）。了解IPC標準（如IPC-A-610電子組裝驗收標準）；
3. 擁有扎實的專業技術知識，能應對生產過程中的技術難題；
4. 熟悉精益生產（Lean）、六西格瑪（Six Sigma）方法論。了解工業4.0（如MES、IoT在智能制造中的應用）。有電子元器件（如MCU、傳感器、射頻模塊）知識背景。