崗位職責
1.方案設計與實現(xiàn):根據(jù)項目需求,制定硬件設計方案,負責伺服控制器原理圖和PCB的設計,并進行元器件選型與BOM清單制作。
2.調(diào)試與測試:進行硬件調(diào)試,協(xié)作軟件工程師完成整機聯(lián)調(diào);搭建測試平臺,完成硬件功能、性能及可靠性測試。
3.問題解決與支持:負責解決產(chǎn)品在測試、生產(chǎn)及客戶使用過程中出現(xiàn)的硬件問題,并進行產(chǎn)品功能優(yōu)化和生產(chǎn)支持。
4.文檔與規(guī)范:編寫技術文檔,包括設計規(guī)范、測試報告和操作手冊等。
勝任能力
1.電路設計:熟悉伺服驅動器硬件電路設計,能獨立完成原理圖和PCB設計。
2.元器件與工具:掌握功率器件的選型與應用;熟練使用相關工具等嵌入式系統(tǒng)設計。
3.專業(yè)知識:具備扎實的數(shù)電/模電知識,了解EMC/安規(guī),熟悉FOC控制算法或EtherCAT等工業(yè)總線。
4.工作經(jīng)驗:要求3年以上伺服驅動器、變頻器或相關電力電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗。