產品開發
1. 設計開發:根據研發計劃,完成產品硬件的需求分解、硬件平臺搭建、原理圖設計、物料選型、樣機性能自測、產品BOM制作等硬件開發工作;
2. 技術評審:參與產品研發各階段的技術評審,包括方案評審、原理及PCB評審、產品用料及BOM評審、生產工藝評審等事項;
3. 資料歸檔:按計劃輸出各階段硬件相關技術文檔,并提交審核歸檔;
產品維護
1. 招投標:根據招投標技術要求,輸出詳細技術類資料,配合完成招投標工作;
2. 訂單評審:根據訂單技術協議要求,提供完整BOM及產品技術關鍵信息;
3. 產品送檢:根據產品送檢技術要求,完成技術方案改進、送檢樣機制作、自測驗證;
技術支持
1. 文檔支持:根據公司研發管理規定,在產品研發過程中充分考慮生產工藝需求,輸出符合生產要求的支持文檔;
2. 設計支持:協助改進生產制造工藝、協助設計生產工裝夾具、協助市場進行產品開拓;
3. 問題處理:配合生產質量完成批量生產時的質量問題處理,形成問題閉環;
平臺建設與規范制定
1. 平臺完善:根據公司技術平臺建設管理規定,規劃、建設、完善部門硬件平臺;
2. 經驗總結:總結、分析研發經驗,形成技術文檔并提交存檔,組織部門技術交流和培訓;
3. 規范制定:參與編制硬件設計規范、內部驗證標準評審,參與行業標準制定、技術交流,輸出行業前沿技術或方案;
崗位職責
崗位要求
1.統招本科及以上學歷,電力/電子/自動化等相關專業;3年以上硬件開發經驗
2. 具備數字和模擬電路設計相關知識,熟悉硬件開發流程;
3. 能獨立完成單板原理和PCB設計,熟練使用EDA設計軟件;
4. 精通單板電路調試方法及可靠性驗證,了解生產工藝,熟練使用測試儀器;
5. 有EMC電磁兼容方面設計及整改經驗優先;
6. 熟悉電氣開關類產品標準,有量測開關等產品設計經驗優先;
7.能獨立分析和解決問題,并進行總結,形成技術文檔。