崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品XR眼鏡基帶方案整體設(shè)計(jì)（包括器件選型、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)）以及調(diào)試驗(yàn)證；
2.智能終端相關(guān)產(chǎn)品的基帶相關(guān)模塊（系統(tǒng)穩(wěn)定性、電源、可靠性、傳感器、音頻、SI等）工作，保證基帶相關(guān)模塊設(shè)計(jì)的質(zhì)量和進(jìn)度。具體包括：①負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品基帶相關(guān)的原理設(shè)計(jì)、優(yōu)化和評(píng)審，PCB Layout布局與走線的設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審。②負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品基帶相關(guān)元器件評(píng)估及選型、跟進(jìn)新器件或模組的設(shè)計(jì)和調(diào)試測試，確保新器件和模組的導(dǎo)入以及可靠應(yīng)用。③對(duì)所負(fù)責(zé)的模塊跟進(jìn)調(diào)試，確保在項(xiàng)目各個(gè)階段性能達(dá)標(biāo)；
3.參與硬件技術(shù)攻關(guān)、促進(jìn)硬件產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新，協(xié)助軟件工程師完成嵌入式軟件調(diào)試；
4.配合硬件部門內(nèi)部結(jié)構(gòu)ID進(jìn)行堆疊設(shè)計(jì)，合理安排器件位置;
5.制訂硬件測試方案，分析測試結(jié)果及解決技術(shù)問題；
6. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)文件的準(zhǔn)備，支持工廠試產(chǎn)工作，解決試產(chǎn)到量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。
7.參與解決生產(chǎn)過程中和售后出現(xiàn)的產(chǎn)品問題、問題分析、改善對(duì)策，對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行更新迭代；
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，通信、電子工程、計(jì)算機(jī)工程或相關(guān)領(lǐng)域；
2.至少6年以上硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有手機(jī)、智能手表行業(yè)百萬量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)、數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)以及硬件調(diào)試技術(shù)；
4.熟悉MTK、展銳、高通平臺(tái)方案，有VR/AR眼鏡相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5. 熟練使用PADS、Altium Designer、Candence等EDA軟件；
6. 善于溝通，責(zé)任心強(qiáng)，團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)。