崗位職責：
1.FPGA硬件設計
主導基于 Xilinx FPGA 芯片（如 Kintex、Virtex、Artix 、ZYNQ系列）的原理圖設計，包括芯片選型、電源電路、時鐘電路、外設接口（PCIe、Ethernet、DDR、SPI、I2C 等）設計，確保原理圖滿足功能需求與可靠性標準；負責 FPGA 硬件方案評審，輸出設計規范與技術文檔。
2.Layout與AW管控
制定 PCB Layout 設計規范（含疊層規劃、阻抗控制、SI/PI 約束），指導 Layout 工程師開展設計；負責 AW（Autorouter Wizard）檢查，出具 AW 指示書（明確布線規則、DRC 檢查標準、關鍵信號處理要求），審核 Layout 成果，解決布線過程中的硬件兼容性問題。
3.可靠性設計與優化
主導硬件產品的 EMC（電磁兼容性）、抗震動、熱循環設計，通過器件選型（如抗震動電容、高溫級芯片）、PCB 結構優化（如加強固定、散熱敷銅）、熱仿真分析（如使用 ANSYS Icepak）等手段，確保產品通過相關可靠性測試（如 EMC 測試、高低溫循環測試、振動沖擊測試）。
4.SOC與單片機開發協同
負責 SOC（如 Xilinx ZYNQ、NXP i.MX 系列）及單片機（如 STM32、GD32 系列）的硬件電路設計，配合嵌入式軟件團隊完成芯片外設驅動調試，確保軟硬件接口匹配；參與 SOC 異構架構（如 FPGA+ARM）的硬件方案規劃，提升系統性能。
5.設備整機技術管控與設計指導
負責設備整機的硬件技術審核，包括硬件系統集成方案（各 PCB 板卡間接口兼容性、電源分配合理性）、成本合規性、功能實現完整性審核；指導機箱結構設計（協同結構工程師確定機箱尺寸、材質選型、內部板卡固定方式，確保滿足散熱需求、抗震動標準及安裝維護便利性）；主導工藝設計指導，制定設備生產工藝規范（如板卡裝配流程、焊接工藝標準、整機調試步驟），優化可制造性與可維護性，確保設備級硬件系統從方案設計到量產落地的全流程管控。
6. 文檔編寫與測試落地
獨立編寫硬件設備設計方案書（含 PCB 板卡、整機系統的功能定義、技術選型、成本估算、進度計劃）、單體測試方案（針對核心模塊的功能 / 性能測試）及系統測試方案（整機聯調、兼容性測試、可靠性測試）；跟進測試執行，輸出測試報告并優化硬件設計。
7.硬件調試與問題定位
負責實驗室階段 PCB 板卡調試（使用示波器、邏輯分析儀、萬用表、FPGA 下載器等工具）及現場（客戶現場 / 項目部署現場）硬件故障排查，具備復雜問題（如信號完整性問題、電源紋波異常、可靠性失效）定位能力，輸出解決方案并推動整改。
任職資格：
1. 本科學歷以上，電子工程、微電子、自動化、通信工程等相關專業
2. 精通 FPGA 硬件設計原理，熟悉 Xilinx FPGA 芯片架構（如 CLB、BRAM、DSP、高速串行接口），能解決 FPGA 電源噪聲、時鐘抖動等關鍵問題。67
3.掌握 PCB 設計核心技術（疊層設計、阻抗匹配、EMC 優化、熱設計），熟悉 PCB 制造工藝（如 HDI、埋盲孔、無鉛工藝）。67
4.了解機箱結構設計基礎（如材料力學、散熱計算、防護等級設計），能與結構工程師協同輸出符合工業標準（如 IP 防護、抗震動等級）的機箱設計方案。67
5.熟悉硬件生產工藝（如 SMT 貼片、波峰焊、整機裝配），能識別工藝風險并提出優化方案，提升設備可制造性。67
6.熟悉硬件測試標準與方法（如 GB/T 17626 EMC 標準、GJB 150 環境試驗標準），能使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等工具開展測試。67
7.了解嵌入式軟件基礎（如寄存器配置、驅動原理），能與軟件團隊高效協同，定位軟硬件交叉問題。67
8.掌握硬件開發工具（Altium Designer/Cadence Allegro、Xilinx Vivado、Multisim 仿真工具）及版本控制工具（Git/SVN）。