崗位要求與主要職責
(需要有帶過半導體行業千萬級項目經歷,SanDisk駐廠美企文化工作)
1, 機械/結構設計:使用CAD軟件(如SolidWorks, AutoCAD)進行詳細的3D建模和2D工程圖設計;設計自動化設備、工作站、生產線、輸送系 統、夾具、治具、機械臂末端執行器等的機械結構;進行機械部件選型(電機、減速機、氣缸、導軌、軸承、傳感器支架等);進行必要的力學分析、運動仿真(可能使用有限元分析FEA或多體動力學軟件)以確保設計的強度、剛度、運動性能和可靠性;考慮人機工程學、可維護性、安全性(安全圍欄、光幕、急停等)。
2,需求分析與方案設計:與生產部門、工藝工程師等溝通,深入理解自動化需求(提高效率、降低成本、提升質量、保障安全等);分析現有生產工藝流程,識別自動化改造的機會和難點;進行可行性研究和技術評估;設計整體自動化系統方案,包括概念設計、布局規劃、技術路線選擇;制定技術規格功能描述文檔。
3,文檔編制:創建和維護所有設計和開發文檔,包括但不限于:設計規范、方案文檔;機械圖紙;電氣圖紙);操作手冊、維護手冊;測試報告、調試記錄;
4,測試、調試與現場支持:在車間進行設備的組裝、接線和供應商處初步調試, 在車間現場進行安裝指導、系統聯調;協調解決調試過程中出現 的機械、電氣、控制、軟件等各種問題;優化系統性能(節拍、穩定性、精度);對操作人員和維護人員進行培訓;提供項目移交后的技術支持。
5,項目管理與溝通協調:管理項目的設計階段進度、成本和質量;與采購、生產制造、裝配調試團隊、供應商保持密切溝通;協調內外部資源解決技術問題;
6,持續改進與技術支持:分析現有自動化系統的運行數據,識別改進點;設計并實施自動化系統的優化升級方案;解決生產過程中出現的自動化設備故障和性能問題;跟蹤和學習自動化領域的新技術、新標準。
教育背景
機械機電一體化等相關專業本科或者研究生。
知識
*職位要求的信息或知識范圍