崗位職責:
工作職責
1、負責各產品單板的PCB設計及交付;
2、配合項目經理,制定PCB投板計劃;
3、負責PCB封裝庫、原理圖符號庫建庫、維護及整理;
4、負責生成PCB及PCBA生產制造相關文件;
5、負責PCB生產相關工程問題處理。
頻、天線、EMC\EMI、安規等相關知識;
5、 熟悉PCB制板流程、工藝、制程能力,了解SMT工藝流程;
6、具有良好的學習和應變能力、性格開朗、有良好的溝通和團隊協作意識;
7、工作細致耐心、有責任感,積極主動,有良好的創新精神。
任職要求:
任職資格
1、 通信、計算機、電子工程等相關專業本科及以上學歷;
2、 3年以上終端類、系統類單板PCB設計經驗,熟練使用Cadence Allegro、CAM軟件,熟悉HDI高密板、通孔板、FPC板設計要求;
3、 熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速總線,了解PCB仿真分析(SI\PI),了解Sigrity、ADS、HFSS等仿真工具、有相關仿真經驗優先;
4、 熟悉射頻發射、接收鏈路,具備射頻、天線、EMC\EMI、安規等相關知識;
5、 熟悉PCB制板流程、工藝、制程能力,了解SMT工藝流程;
6、具有良好的學習和應變能力、性格開朗、有良好的溝通和團隊協作意識;
7、工作細致耐心、有責任感,積極主動,有良好的創新精神。