重點:不包住,請先看一下公司地點通勤時間能否接受
應聘請先看好描述,已寫內容保證真實并不再作任何回復。
1.崗位要求:
學歷大專及以上
35歲以內,有銷售背景或空乘背景優先,對半導體封裝有了解的優先
形象氣質佳,普通話標準,善于溝通,性格外向,積極主動,工作認真負責,能適應高強度出差工作
2.崗位職責:
出差拜訪封裝廠客戶,推廣新產品+售后維護,與客戶平日保持溝通聯絡
收集客戶對公司產品的使用信息反饋
了解客戶最新需求,找尋新產品方向,主要為售后關系維護,如有開拓市場有另外獎金發放
3.福利待遇
非出差時間9點-6點,周末雙休
園區五險一金
薪水無責無績效,每個月足額發放,本崗位主要內容為現有客戶的維護服務,因此沒有提成,出差住宿吃飯路費可報銷,但無另外出差補貼
公司有廚房微波爐冰箱,也提供午餐