【工作職責】
一、硬件系統設計：
1、參與硬件方案選型，原理圖設計、PCB布局布線及仿真優化。
2、設計符合EMC/安規/可靠性要求的硬件系統，輸出設計文檔（BOM、Spec、Test Plan等）。
二、原型開發與調試：
1、電路板貼片、焊接及原型機調試，解決信號完整性、電源完整性、熱設計等關鍵問題。
2、使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等工具進行硬件故障分析與性能優化。
三、測試驗證與量產支持
1、制定硬件測試用例，執行環境適應性測試（高低溫、振動、EMC）、壽命測試及認證測試（CE/FCC/3C）。
2、協同生產部門解決量產中的硬件問題，提供DFM（可制造性設計）改進方案。
四、技術協作與迭代
與固件/軟件工程師聯合調試底層驅動、硬件加速模塊及系統功耗優化。
【任職資格】
1、教育背景： 電子工程、通信工程、自動化等相關專業本科及以上學歷。
2、核心技能：精通原理圖設計工具（Altium Designer/Cadence/Allegro）及PCB多層板設計規范。
3、熟練掌握電路仿真工具（PSpice/LTspice/SIwave）及信號測試分析方法。
4、深入理解數字/模擬電路設計、電源拓撲及常用接口協議。
5、經驗要求：3年以上硬件開發經驗，獨立完成≥2款產品從設計到量產的完整周期。有ARM/X86平臺、FPGA外圍電路、射頻電路開發經驗者優先。具備EMC整改經驗或電源完整性優化實戰案例。邏輯清晰，能系統性定位復雜硬件問題；具備跨部門協作能力，適應快節奏項目開發。