崗位使命
基于產(chǎn)品《需求矩陣》，獨(dú)立完成從硬件方案、原理圖/PCB、樣機(jī)驗(yàn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程研發(fā)，確保安全合規(guī)、EMC一次通過與可制造性。
一、崗位職責(zé)
1、需求落地：拆解客戶技術(shù)條件與約束，形成硬件需求與接口規(guī)格；
2、方案設(shè)計(jì)：模擬/數(shù)字電路架構(gòu)，器件選型與降額，絕緣與安規(guī)裕量、熱設(shè)計(jì)；
3、詳細(xì)設(shè)計(jì)：原理圖、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)約束與分層PCB設(shè)計(jì)（SI/PI/EMC）；BOM與成本控制；
4、典型電路：電源模塊（AC/DC、DC/DC）、測量與信號調(diào)理、繼電/驅(qū)動與保護(hù)、RS485/隔離通信、時序/復(fù)位/看門狗；
5、驗(yàn)證試驗(yàn)：單元與系統(tǒng)級驗(yàn)證，ESD/EFT/Surge、群脈沖、傳導(dǎo)/輻射騷擾與抗擾度、溫升與環(huán)境應(yīng)力；
6、文檔交付：設(shè)計(jì)說明、BOM與降額表、DFMEA、測試計(jì)劃與報告、問題閉環(huán)記錄；
7、量產(chǎn)導(dǎo)入：與工藝/測試定義ICT/FCT/治具與編程燒錄、版本追溯與SOP對接；
8、跨部門協(xié)同：與嵌入式、機(jī)械、制造、供應(yīng)鏈、質(zhì)量協(xié)作，支撐型式/EMC第三方測試與客戶現(xiàn)場驗(yàn)證。
二、崗位職責(zé)
1、教育背景：電子/電氣/自動化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上；
2、經(jīng)驗(yàn)：5年以上工業(yè)/電力控制或儀表類硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立主導(dǎo)1—2款量產(chǎn)產(chǎn)品；
3、知識技能：
- 模擬電路：運(yùn)放/ADC前端、濾波與采樣、隔離與共模抑制、基準(zhǔn)與噪聲控制；
- 數(shù)字電路：MCU/DSP最小系統(tǒng)、時鐘與時序、總線與隔離、存儲與啟動；
- 電源與驅(qū)動：反激/同步降壓等拓?fù)洹OSFET/繼電器驅(qū)動、浪涌與過欠壓/過流/過溫保護(hù)；
- EMC/安規(guī)：版圖與接地分區(qū)、走線與隔離距離、Y/C安規(guī)件應(yīng)用，GB/IEC相關(guān)條款理解；
- 設(shè)計(jì)工具：Altium/KiCad或同類EDA，仿真（LTspice/PSPICE），熱/場仿真加分；
- 儀器使用：示波器、頻譜儀、LCR、電子負(fù)載、耐壓/絕緣、EMC預(yù)兼容套件；
- 過程方法：DFMEA、設(shè)計(jì)評審、配置與文檔管理、問題閉環(huán)。