崗位職責(zé)
1. 主導(dǎo) SMT 全流程工藝規(guī)劃（含貼片、回流焊、波峰焊、AOI 檢測(cè)、返修、清洗等環(huán)節(jié)），設(shè)計(jì)優(yōu)化工藝路線與技術(shù)方案；制定 SMT 工藝流程、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（SOP）、工藝規(guī)范、質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文件，確保工藝文件的完整性、準(zhǔn)確性與可操作性；跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，引入新工藝、新材料、新設(shè)備，推動(dòng)生產(chǎn)工藝升級(jí)與技術(shù)創(chuàng)新。
2. 聚焦核心工藝參數(shù)（如爐溫曲線、鋼網(wǎng)開(kāi)孔、貼裝精度、回流焊氛圍、焊膏印刷參數(shù)等），通過(guò) DOE 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析等方法優(yōu)化工藝，降低產(chǎn)品不良率（如空洞率、立碑、橋連等缺陷）；針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的工藝瓶頸，組織專項(xiàng)改善項(xiàng)目，提升生產(chǎn)效率、降低物料損耗與制造成本；建立工藝優(yōu)化臺(tái)賬，持續(xù)跟蹤改善效果并固化成果。
3. 主導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程中重大工藝問(wèn)題的分析與解決，運(yùn)用 FMEA、5Why、魚(yú)骨圖等工具定位根因，制定并落實(shí)糾正預(yù)防措施；為生產(chǎn)線提供實(shí)時(shí)工藝技術(shù)支持，快速響應(yīng)并解決現(xiàn)場(chǎng)工藝異常；參與客戶質(zhì)量投訴的工藝層面分析與整改，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。
4. 搭建工藝團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu)，明確崗位職責(zé)與考核標(biāo)準(zhǔn)；制定團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)計(jì)劃，開(kāi)展 SMT 工藝知識(shí)、設(shè)備操作、問(wèn)題解決技能等專項(xiàng)培訓(xùn)，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平；指導(dǎo)下屬開(kāi)展工作，進(jìn)行績(jī)效評(píng)估與職業(yè)發(fā)展規(guī)劃，打造高效協(xié)作、技術(shù)過(guò)硬的工藝團(tuán)隊(duì)。
5. 協(xié)同生產(chǎn)、質(zhì)量、采購(gòu)、設(shè)備等部門，推進(jìn)工藝落地與過(guò)程管控；嚴(yán)格遵守行業(yè)法規(guī)及公司管理要求，確保工藝執(zhí)行符合 ISO9001/IATF16949/GJB9001C（J工場(chǎng)景）等體系標(biāo)準(zhǔn)。

任職要求：
1. 精通 SMT 核心工藝原理與關(guān)鍵參數(shù)調(diào)控（如爐溫曲線優(yōu)化、空洞率控制、01005/BGA/QFP 等高精密元器件工藝管控），熟悉主流 SMT 設(shè)備（YAMAHA、PANASONIC、FUJI 貼片機(jī)，HELLER、ERSA 回流焊爐等）的工藝適配性。具備深厚的工藝創(chuàng)新與技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃能力，能主導(dǎo)復(fù)雜產(chǎn)品（如J工、宇航級(jí)）工藝方案設(shè)計(jì)與重大技術(shù)難題攻關(guān)。
2. 具備 8 年以上 SMT 工藝工作經(jīng)驗(yàn)，5 年以上 10 人及以上工藝團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；具備工藝體系搭建、跨部門資源整合與重大項(xiàng)目統(tǒng)籌推進(jìn)能力，能制定工藝中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃。
3. 具備系統(tǒng)性問(wèn)題解決思維，能主導(dǎo)重大工藝缺陷、批量質(zhì)量問(wèn)題的深度分析與根治，具備跨企業(yè) / 跨行業(yè)工藝經(jīng)驗(yàn)借鑒與落地能力。
4. 具備優(yōu)秀的戰(zhàn)略思維、資源整合能力與跨組織溝通能力，能主導(dǎo)工藝相關(guān)重大決策，推動(dòng)技術(shù)資源與業(yè)務(wù)目標(biāo)深度匹配。
5. 大專及以上學(xué)歷。
6. 有J工、宇航級(jí)電子產(chǎn)品 SMT 工藝管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉 GJB9001C 等J工質(zhì)量管理體系者。