職位名稱：壓鑄結構工程師/壓鑄產品設計工程師/壓鑄工藝工程師
【崗位職責】：
一、產品設計開發
1．負責壓鑄件（鋁合金、鎂合金等）的結構設計、優化及可行性分析，確保滿足性能、成本及工藝要求。
2．使用CAD（如SolidWorks、UG、Pro/E等）完成3D建模和2D圖紙繪制，標注工藝技術要求（如拔模角、壁厚、加強筋等）。
3．參與新產品開發全流程，協同項目團隊完成從概念設計到量產的交付。
二、工藝優化
1．分析壓鑄工藝缺陷（氣孔、縮松、流痕等），提出改進方案并驗證。
2．優化模具設計方案（分型面、澆注系統、冷卻系統等），提升良品率及生產效率。
3．熟悉壓鑄參數（壓力、速度、溫度）對產品質量的影響，制定工藝標準。
三、仿真與驗證
1．運用模擬軟件（如MAGMA、AnyCasting）進行充型、凝固、應力分析，提前規避潛在問題。
2．主導或配合試模、樣件檢測（尺寸、X光、CT等），輸出改進報告。
四、跨部門協作
1．與模具、生產、質量部門對接，解決量產中的技術問題。
2．支持供應商技術評審，參與模具驗收及工藝審核。 成本控制 通過材料選擇、結構輕量化、工藝簡化等方式降低制造成本。

【任職要求】：
一、教育背景：本科及以上學歷，機械設計、材料成型（鑄造方向）、車輛工程等相關專業。
二、經驗要求：
1．2年以上壓鑄結構設計/工藝開發經驗，熟悉壓鑄件設計規范（如DIN/GB標準）。
2．有汽車零部件等行業壓鑄項目經驗者優先。
三、技能要求
1．精通壓鑄工藝及常見缺陷對策，了解模具結構及制造流程。
2．熟練使用CAD/CAE軟件，具備仿真分析能力。
3．熟悉材料特性（如ADC12、AZ91D）及后處理（熱處理、表面處理）。
四、其他能力
1．具備DFM（面向制造的設計）思維和問題解決能力。
2．良好的團隊協作和溝通能力，英語讀寫能力（可選）。
3．熟悉高壓壓鑄（HPDC）、半固態壓鑄等先進工藝。
4．了解行業趨勢（如一體化壓鑄、低碳鑄造技術）。

【福利待遇】
薪資，五險一金（全額公積金），獎金，雙休，滿足月工時后周末雙倍加班費；各類培訓。
各類假期，園區食堂(早中晚)，節日禮品，豐富的團建活動，下午茶，氛圍nice，領導nice。
其他：年度免費體檢、商業保險、彈性時間等。

【車載傳感器（如激光雷達）的未來技術趨勢分析】：
1. 技術發展方向
1.1-固態化與小型化：
趨勢：傳統機械式激光雷達（旋轉部件）逐漸被固態激光雷達（MEMS、OPA、Flash）取代，體積更小、成本更低、可靠性更高。
影響：結構設計需適應無運動部件的封裝要求，如散熱和密封優化。
1.2-更高性能與分辨率：
趨勢：探測距離從150米向300米+延伸，點云密度提升（如192線→512線），支持L4+自動駕駛。
影響：對光學鏡片、校準結構、抗振動設計提出更高要求。
1.3-多傳感器融合：
趨勢：激光雷達與攝像頭、毫米波雷達深度融合（如前向融合架構），需硬件共形設計。
影響：結構工程師需考慮多傳感器布局的兼容性與干擾屏蔽。
2. 成本與量產化
2.1-成本下降：
現狀：激光雷達單價從數萬美元降至500-1000美元（如禾賽AT512）。
驅動因素：芯片化（VCSEL替代邊發射激光器）、規模化生產、工藝改進（如塑料光學件替代玻璃）。
2.2-制造工藝革新：
趨勢：壓鑄一體化外殼、自動化校準線普及，結構設計需適配量產工藝（如減少人工調試環節）。
3. 材料與可靠性
3.1-輕量化材料：
應用：鋁合金壓鑄件（減重30%）、碳纖維復合材料（高端車型）。
挑戰：需平衡強度與EMC屏蔽效能。
3.2-環境適應性：
需求：防水防塵（IP6K9K）、寬溫域（-40℃~85℃）設計，結構密封方案（如硅膠圈+激光焊接）。
4. 行業競爭與標準化
4.1-市場格局：
頭部玩家：Luminar（長距）、Innoviz（MEMS）、禾賽（車規量產）技術路線分化。
車企選擇：堅持純視覺方案，其他車企（蔚來、小鵬）多采用“激光雷達+視覺”冗余方案。
4.2-標準化需求：
趨勢：接口標準化（如車載以太網）、安裝位置統一（車頂/前格柵），結構設計需預留適配性。
5. 新興技術影響
5.1-4D毫米波雷達：
挑戰：4D雷達在部分場景可能替代低線數激光雷達，結構需支持多傳感器集成。
5.2-光子集成電路（PIC）：
潛力：將激光雷達光學系統芯片化，未來或顛覆現有結構設計邏輯。
【結構工程師的啟示】：
1.技能升級：學習光學基礎知識（如菲涅爾透鏡、光路校準），掌握多物理場仿真（熱-力-光學耦合）。
2.設計重點：從“單一機械設計”轉向“光機電一體化”思維，關注傳感器融合的共形設計。
3.材料與工藝：熟悉壓鑄/注塑工藝，探索低成本輕量化方案（如鎂合金、工程塑料）。
【總結】：
未來車載傳感器將向高性能、低成本、高集成度方向發展，結構工程師需在輕量化、環境可靠性、量產適配性上持續創新，同時關注跨學科技術（如光學、芯片）的融合趨勢。