崗位職責(zé): "1.負(fù)責(zé)硬件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 2. 負(fù)責(zé)硬件需求的編制與分析 3.負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、電路仿真、電磁兼容仿真等 4.按照需求完成硬件電路設(shè)計(jì)、元器件選型及PCB布局； 5.負(fù)責(zé)電路分析、方案論證、電路調(diào)試等。" "1.能力要求：具有充足的工程經(jīng)驗(yàn)，熟悉民用航空產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)原理及過程；掌握硬件理論知識(shí)；熟練掌握原理圖及PCB設(shè)計(jì)工具；理解DO-254等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)具備較強(qiáng)的執(zhí)行能力、組織管理能力、溝通及問題處理能力、書面和語言表達(dá)能力；具備一定的計(jì)劃能力、判斷和決策能力，具有良好的職業(yè)道德。 2.學(xué)歷學(xué)位：重點(diǎn)院校本科及以上。 3.專業(yè)要求：理工類相關(guān)專業(yè)。 4.職稱要求：不限。 5.其他要求：具備5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，具備3年以上硬件測試工作經(jīng)驗(yàn)。" "1.負(fù)責(zé)確保硬件設(shè)計(jì)的可靠性與合規(guī)性； 2.制定測試方案，搭建硬件測試平臺(tái)； 3.分析測試數(shù)據(jù)并輸出驗(yàn)證報(bào)告； 4.跟蹤問題閉環(huán)并優(yōu)化測試流程； 5.參與設(shè)計(jì)評(píng)審以確保可驗(yàn)證性； 6.負(fù)責(zé)電子硬件仿真測試用例編制及執(zhí)行； 7.需保障測試覆蓋全面，驗(yàn)證結(jié)果準(zhǔn)確，支撐硬件設(shè)計(jì)達(dá)標(biāo)與生產(chǎn)等。" 必備技能: "1.能力要求：具有充足的工程經(jīng)驗(yàn)，熟悉民用航空產(chǎn)品電子硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)原理及過程；掌握電子硬件理論知識(shí)；熟練掌握HDL語言；理解DO-254、DO-330等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)具備較強(qiáng)的執(zhí)行能力、組織管理能力、溝通及問題處理能力、書面和語言表達(dá)能力；具備一定的計(jì)劃能力、判斷和決策能力，具有良好的職業(yè)道德。 2.學(xué)歷學(xué)位：重點(diǎn)院校本科及以上。 3.專業(yè)要求：理工類相關(guān)專業(yè)。 4.職稱要求：不限。 5.其他要求：具備5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，具備3年以上電子硬件測試工作經(jīng)驗(yàn)。"