崗位職責(zé):
1、全流程質(zhì)量把控:負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)品從原材料、生產(chǎn)制程到成品出貨的全流程檢驗與質(zhì)量控制,確保符合公司及客戶標(biāo)準(zhǔn)。
2、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)檢驗:依據(jù)規(guī)范執(zhí)行來料檢驗、在線巡檢及最終出貨檢驗,識別并隔離不合格品,確保生產(chǎn)流程受控。
3、質(zhì)量數(shù)據(jù)與文檔管理:準(zhǔn)確記錄、匯總并分析各項質(zhì)量數(shù)據(jù);編制與管理檢驗文件、質(zhì)量報告及客戶所需的質(zhì)量文檔。
4、問題處理與改進(jìn):參與質(zhì)量異常處理與根本原因分析,協(xié)同相關(guān)部門實施糾正預(yù)防措施,持續(xù)推動質(zhì)量改善。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、電子工程、材料科學(xué)、微電子、真空技術(shù)、應(yīng)用化學(xué)、半導(dǎo)體物理等理工科相關(guān)專業(yè),,本科學(xué)歷優(yōu)先。
2. 2年及以上半導(dǎo)體設(shè)備/泛半導(dǎo)體裝備行業(yè)質(zhì)量工程經(jīng)驗,有薄膜沉積設(shè)備(/CVD/ALD)相關(guān)QE、PQE、制程質(zhì)量、出貨QA經(jīng)驗
3. 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備制造流程:裝配、調(diào)試、真空檢漏、氣路測試、電氣聯(lián)調(diào)、工藝跑合、出廠驗收全流程,理解潔凈室管理、顆粒控制、真空系統(tǒng)原理。