崗位職責
1、負責產(chǎn)品的需求分析、硬件方案設計及核心開發(fā)：主導產(chǎn)品需求的技術轉化，完成硬件系統(tǒng)架構設計，重點負責核心模塊的原理圖設計、PCB布局規(guī)劃及關鍵通信接口設計，并對嵌入式軟件提出明確的硬件接口與驅動需求；
2、負責硬件實現(xiàn)、測試驗證與合規(guī)保障：主導硬件元器件選型與成本控制，負責硬件調試、功能性能測試、以及EMC/安規(guī)的整改驗證，確保產(chǎn)品滿足設計規(guī)格與認證要求。
3、負責產(chǎn)品的持續(xù)改進和性能優(yōu)化，提升產(chǎn)品的質量和可靠性，指導或審核相關生產(chǎn)文件（如BOM、Gerber）、測試報告及技術文檔的輸出。
4、完成上級交辦的其他工作任務。
崗位要求
1、電子、通信、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷，8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少2年以上團隊管理或項目主導經(jīng)驗；
2、精通模擬/數(shù)字電路設計與分析，具備豐富的復雜硬件系統(tǒng)設計經(jīng)驗，能解決高難度技術問題；
3、精通至少一種主流EDA設計工具，熟悉硬件開發(fā)全流程與質量管理要點；
4、具備團隊管理經(jīng)驗，善于任務分配、進度跟蹤與跨部門協(xié)調；
5、具備優(yōu)秀的技術指導能力，能有效提升團隊整體技術輸出質量；
6、具備流程優(yōu)化意識，能推動建立或完善硬件開發(fā)規(guī)范。